根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，蘋果在2019年重新奪回了全球半導(dǎo)體芯片買家的頭號位置，占全球市場的8.6%。三星以8%的市場份額跌至第二位。

受內(nèi)存價格下降的影響，領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商（OEM）在2019年減少了半導(dǎo)體支出。蘋果從三星手中奪得榜首，這得益于其在可穿戴產(chǎn)品方面的成功，即Apple Watch和AirPods。華為保住了第三名的位置。

Gartner高級首席分析師Masatsune Yamaji表示：“前五名公司在2019年沒有變化，但所有成員在2019年都減少了芯片支出。主要原因是內(nèi)存價格大幅下跌。2018年內(nèi)存價格極高，對許多OEM來說是沉重的負擔(dān)，占其芯片支出的45%。但是，這種情況在2019年有所改善。前五名OEM在2019年將其內(nèi)存支出份額減少到36%，同時通過更好的處理器和更大的內(nèi)存提高了其產(chǎn)品的性能。”

蘋果在2019年重新奪回了全球第一大半導(dǎo)體客戶的地位，取代了過去三年一直位居榜首的三星電子。2018年排名前十的公司中有九家在2019年保持在前十名，Hon Hai取代了金士頓（見表1）。排名前十的OEM在2019年將芯片支出占比從2018年的39.9%降至39.5%。

蘋果在2019年減少了12.7%的半導(dǎo)體支出。

三星電子跌至第二位，2019年支出減少21.4%。

華為位居第三，減少了1.8%的半導(dǎo)體支出。

2019年，小米排名第8位。在排名前十的公司中，小米是唯一家在2019年半導(dǎo)體總支出增加的OEM，增長了1.4%。