2月25日,Qualcomm, Inc.宣布,華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠商及品牌已選擇高通?驍龍?865 5G移動平臺,在今年推出其5G終端。驍龍865移動平臺是全球最先進的移動平臺,旨在為新一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能表現(xiàn)。通過公司的第二代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——高通?驍龍?X55,該平臺提供了先進的5G連接,同時,還通過高通? FastConnect? 6800移動連接子系統(tǒng)重新定義Wi-Fi 6性能和藍牙音頻體驗。業(yè)界領(lǐng)先的驍龍865可以為旗艦終端提供一系列突破性特性,包括十億像素級拍攝、Snapdragon Elite Gaming支持的端游級特性,以及第五代高通?人工智能引擎AI Engine支持的直觀交互體驗。
Qualcomm, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)表示:“作為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新企業(yè),我們致力于推動5G的發(fā)展并將5G規(guī)模化地帶給廣大消費者。今年,驍龍865將讓全球數(shù)十億智能手機用戶享用5G成為可能,并進一步賦能高速游戲、多攝像頭智能拍攝和全天電池續(xù)航等沉浸式移動體驗。”
自驍龍865移動平臺在2019年12月發(fā)布之后,迄今為止,已有超過70款采用驍龍865的5G終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中。此外,搭載驍龍8系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端設(shè)計已經(jīng)超過1750款。已宣布的以及即將發(fā)布的搭載驍龍865移動平臺的智能手機包括:
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