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PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會影響插拔，會觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

（1）PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關系。一般長寬比小于等于2，寬厚比小于等于150。

（2）多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結構應滿足對稱性設計要求，即銅箔厚度、介質類別與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

（3）對于大尺寸PCB，應設計防變形加強筋或襯板（也稱防火板）。這是一種機械加固的方法。

（4）對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結構件，如CPU卡座，應設計防PCB變形的襯板。

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