AMD下一代公版顯卡將放棄渦輪風(fēng)扇方案 有望采用“煤氣灶”方案？
多年來，NVIDIA、AMD公版顯卡都采用封閉式的渦輪風(fēng)扇散熱方案，好處是散熱能力強，壞處就是噪音太大，所以非公版幾乎從來不用這種方案。
RTX 20時代開始，NVIDIA公版卡轉(zhuǎn)向雙風(fēng)扇的開放式散熱方案，玩家戲稱之為“煤氣灶”。
FAD 2020分析會大會上，AMD放出的多張幻燈片上都顯示了一種截然不同的顯卡設(shè)計，典型的黑色調(diào)加紅色裝飾，頂部還有AMD LOGO，但配備了兩個開放式風(fēng)扇，也像個煤氣灶，只不過風(fēng)扇沒有RTX 20系列那么突出。
難道A卡也要變了？
AMD副總裁兼Radeon事業(yè)部總經(jīng)理Scott Herkelman隨后在與網(wǎng)友互動時確認(rèn)，AMD下一代公版顯卡將放棄渦輪風(fēng)扇方案。
他沒有明確這個“下一代”究竟指的是誰，或許是新的RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品，也可能是Big Navi大核心產(chǎn)品，看起來后者的可能性更大。
Big Navi現(xiàn)在得到了一個新的代號Navi 2X，暗示其規(guī)模將有現(xiàn)在Navi核心的兩倍左右，沖擊旗艦地位，而且據(jù)稱AMD準(zhǔn)備了至少三個新的核心：Navi 21、Navi 22、Navi 23。
不過，Scott Herkelman還表示，AMD并不禁止AIB顯卡廠商采用渦輪風(fēng)扇散熱方案，但玩家要注意它們不會再是原廠公版。
這樣的A卡愛不愛？
責(zé)任編輯：wv
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