IT之家3月12日消息在開發(fā)5nm制程技術(shù)僅一年之后，三星就開始了 5nm EUV（極紫外）生產(chǎn)線的建設(shè)。三星公司希望在2030年之前擊敗臺積電，并成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。

三星已經(jīng)從主要的半導(dǎo)體設(shè)備制造商那里訂購了必要設(shè)備，以在其華城V1工廠內(nèi)建立一條5nm晶圓代工廠線。安裝所有必需的設(shè)備來制造半導(dǎo)體芯片通常需要兩到三個月，三星已經(jīng)安裝了其中的一些設(shè)備。因此，預(yù)計該公司將在2020年6月底之前準備好5nm生產(chǎn)線。

建造半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線后，通常需要幾個月的穩(wěn)定時間，其中包括測試、評估和提高產(chǎn)量。因此，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，三星將能夠在今年年底或明年初大規(guī)模生產(chǎn)5nm芯片。這意味著三星將在5nm芯片量產(chǎn)方面落后于臺積電6個月。

據(jù)IT之家了解，三星公司的5nm EUV技術(shù)將使芯片比7nm EUV技術(shù)制造的芯片小25％。三星已收到高通的訂單，用于生產(chǎn)基于5nm EUV的驍龍 X60 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。

自2017年以來，三星一直在半導(dǎo)體制造部門中排名第二，但尚無法擊敗臺積電。由于臺積電和三星是唯一開發(fā)5nm EUV技術(shù)的廠商，三星希望將在未來幾年內(nèi)收到更多5nm訂單。

三星還成功開發(fā)了3nm制程技術(shù)，并有望在2021年建立3nm代工生產(chǎn)線，并與臺積電在2022年大規(guī)模生產(chǎn)的3nm芯片進行競爭。