手機廠商為什么不再熱衷搭乘高通頂級處理器
每年高通的Snapdragon都是眾多Android手機旗艦欽定的處理器，不過今年驍龍865和X55 5G通訊模組的捆綁銷售方式，讓不少廠商犯難，甚至決定采用次級旗艦處理器來避免上漲。
雖然驍龍865沒有集成5G基帶，但是手機廠商無法搭配4G基帶將其作為4G手機方案采用。高通表示驍龍865和X55基帶是一攬子方案，也就是驍龍865和X55基帶是打包銷售的，手機廠商無法單獨采購驍龍865，或者是使用驍龍865來與4G基帶組合。
外媒Ars Technica指出，當前手機制造商沒有興趣突破當前旗艦的價格上限，尤其是高端手機市場競爭激烈和日趨飽和的情況下。所以越來越多的手機廠商不再熱衷于推出搭載高通頂級處理器的旗艦手機，而是選擇次級處理器。
其中最典型的例子就是LG最新推出的G9 ThinQ，該機配備了支持5G網絡的驍龍765處理器。而HMD最新推出的Nokia 8.3也采用了該處理器。此外XDA Developers發現的證據表明，谷歌即將到來的Pixel 5和Pixel 5 XL同樣不會搭載高通驍龍865，而是選擇次級的處理器。
高通公司正在推出一種新的X60 5G調制解調器，該調制解調器比X55速度更快，但引出了一個相同的問題：廠商如何在高性能硬件和成本之間做平衡呢？
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19440瀏覽量
231321 -
高通
+關注
關注
77文章
7512瀏覽量
191241 -
智能手機
+關注
關注
66文章
18556瀏覽量
181186
發布評論請先 登錄
相關推薦
量子處理器是什么_量子處理器原理
量子處理器（QPU）是量子計算機的核心部件，它利用量子力學原理進行高速數學和邏輯運算、存儲及處理量子信息。以下是對量子處理器的詳細介紹：
對稱多處理器和非對稱多處理器的區別
隨著計算需求的日益增長，單處理器系統已經無法滿足高性能計算的需求。多處理器系統應運而生，它們通過將多個處理器集成到一個系統中來提高計算能力。在多處理器系統中，有兩種主要的架構：對稱多
ARM處理器和CISC處理器的區別
ARM處理器和CISC（復雜指令集計算機）處理器在多個方面存在顯著的區別。這些區別主要體現在架構原理、性能與功耗、設計目標、應用領域以及市場生態等方面。
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪性能革新。
處理器的定義和種類
處理器，作為計算機系統的核心部件，承載著執行指令、處理數據的重要任務。隨著信息技術的飛速發展，處理器的種類和性能也在不斷提升。本文將對處理器的定義進行闡述，并詳細介紹
嵌入式微處理器種類 舉例介紹嵌入式微處理器有哪幾類?
嵌入式微處理器是專門設計用于嵌入式系統的微處理器，它具有高度集成、低功耗和高性能的特點。嵌入式微處理器廣泛應用于智能手機、電視、數碼相機、智能家居、汽車電子、醫療設備等領域。現在，讓我
嵌入式微處理器有哪幾類 嵌入式微處理器包含哪些重要參數
嵌入式微處理器是指特別設計用于嵌入式系統的微處理器，它具有小型化、低功耗、高性能和多功能等特點。嵌入式微處理器廣泛應用于各種電子設備中，例如智能手機、平板電腦、數字相機、汽車電子、醫療
嵌入式微處理器的原理和應用
嵌入式微處理器是專為嵌入式系統設計的微處理器，它們是嵌入式系統的核心組件，負責執行程序指令、處理數據和控制其他硬件設備。與通用微處理器相比，嵌入式微
蘋果M3芯片相當于英特爾什么處理器
蘋果M3芯片在性能上相當于英特爾的頂級處理器，具有出色的計算能力和高效的功耗控制。與英特爾的頂級芯片相比，M3芯片在多個方面都表現出色，特別是在處理復雜任務和運行大型應用時，其性能優勢
瑞薩發布下一代動態可重構人工智能處理器加速器
瑞薩最新發布的動態可重構人工智能處理器（DRP-AI）加速器，在業界引起了廣泛關注。這款加速器擁有卓越的10 TOPS/W高功率效率，相比傳統技術，效率提升了驚人的10倍。其獨特之處在
華為pockets是什么處理器
華為Pockets的處理器型號是高通驍龍778G 4G SoC。這款處理器可以提供出色的性能，滿足用戶的各種需求，同時支持快速的應用程序響應和流暢的操作體驗。
華為pockets處理器型號
華為Pockets的處理器型號是高通驍龍778G 4G SoC。這款處理器可以提供出色的性能，滿足用戶的各種需求，同時支持快速的應用程序響應和流暢的操作體驗。
工商網監
評論