BGA具有高I/O的特點，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數一般為6；PCB每層走2圈信號線，一層電源，一層地；兩焊盤之間走一根線。

BGA焊盤設計的一般規則：

（1）焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，

一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導線通過，線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微米的導線。

（2）下列公式給出了計算兩焊盤間布線數，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數、x為線寬。P-D≥（2n+1）x

（3）通用規則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

（4）CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點的可靠性。所以CBGA的焊盤要比PBGA大。

BGA焊盤設計注意事項

①采用NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因其可產生較大的焊接面積和較強的連接。

②每個BGA焊球都必須采用獨立焊盤。焊盤之間用最短的導線連接，有利于機、電性能。

③有大面積連接時，去掉一些銅面積（網格形設計）。

④焊盤表面處理采用鍍焊料熱風整平或OSP，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當地自對中。應當避免鍍金，因為在再流焊時，焊料和金之間會發生反應，削弱焊點的連接。

⑤過孔不要在焊盤上，正、反面過孔都要阻焊。

⑥外形定位線必須按標準設計。

⑦當有多個BGA時，在布置芯片位置時，要考慮加工性。

⑧考慮返修性，通常BGA周邊留3～5mm，特別是CBGA，間隙越大越好。

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