波峰焊是將熔化的焊料，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有電子元器件的印制板通過焊料波，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝聯已有20多年的歷史，現在已成為種非常成熟的電子裝聯工藝技術，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式的表面組件的焊接。采用波峰焊工藝時，PCB設計的幾個要點如下。

①高密度布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。

②為了減小陰影效應、提高焊接質量，進行波峰焊的焊盤圖形設計時，要對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度作如下處理。

●延伸元件體外的焊盤，作延長處理；

●對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；

●小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側可作45。倒角處理。

③波峰焊時，應將導通孔設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。當導通孔設置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距0.254mm。

④元器件的布排方向與順序遵循以下原則。

●元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

●波峰焊接面上的大小元器件應交錯放置，不應排成一條直線。

●波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。

●單面板等特殊情況，必須將QFP布放在波峰面。

為了減小陰影效應采取的措施如下：

（1） QFP -般不建議波峰焊（只有單面板采用）

（2） 45。布局；

（3）設計橢圓形焊盤；

（4）Z值增加0.4-0.6rnm（焊盤延長）；

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