波峰焊工藝流程以及優點
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系統完成整個波峰焊的工藝。錫槽里涌動的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
01波峰焊的優點
1導熱性好
由于其焊料一直處于流動狀態，使得印制電路板的被焊面能充分地與焊料接觸，因此它的導熱性好。
2制作時間短
波峰焊工藝讓焊料與印制電路板接觸的時間顯著的縮短。
3制作工藝簡單
運送印制電路板的傳動系統只作直線運動制作工藝簡單。
4輔料消耗少
波峰焊工藝可自動定位噴霧和噴錫，擁有可調節式噴錫口設計，同比可減少25%電量和輔料的消耗。
5生產安全
波峰焊配有可調式隔離風刀，隔絕助焊劑進入預熱箱，確保生產安全。
02波峰焊工藝流程
審核編輯：湯梓紅
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原文標題：波峰焊工藝流程以及優點
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