波峰焊接在現代電子裝配工藝中已廣泛應用，其典型的結構模式為：助焊劑涂覆——PCB板預熱——波峰焊接——冷卻。對于助焊劑的涂覆，從早期的發泡涂覆、噴濺涂覆，到現在的噴霧涂覆，其間的發展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發展。對于不同形式的涂覆系統，業內人士有不同的見解。下面對上述幾種涂覆系統加以分析比較。

1.噴霧涂覆

現在的波峰焊機大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產生的負壓將助焊劑提取，并通過特制噴口氣霧化完成涂覆。

2.滾筒噴濺涂覆

以瑞士EPM波峰焊機為使用代表。其工作原理為：低速轉動的網狀薄壁滾筒將助焊劑提升PCB板下，壓縮空氣通過氣管上直線排列的小孔，將滾筒薄壁上的助焊劑噴濺成液霧狀完成涂覆，涂覆厚度（液霧微粒大小）取決于薄壁網孔直徑和壓縮空氣流速。

此種涂覆方式，對助焊劑粘度的要求大大降低，可同時滿足松香型和免清洗型助焊劑的涂覆，結構較簡單，滾筒的清洗較容易。

3.發泡涂覆

以早期的松下波峰焊機為使用代表。其工作原理為：利用壓縮空氣，將助焊劑通過發泡管，形成均勻的泡沫，涂覆在PCB板上，利用泡沫的暴裂形成助焊劑覆膜。

其中發泡管為特殊材料制成，管壁布滿穿透毛細孔。泡沫直徑般要求為1mm，基本等同于常見焊盤大小。如果泡沫直徑過小，易使覆膜增厚，影響焊接效果；如泡沫直徑過大，泡沫暴裂后易產生環形空穴，使覆膜分布不均勻。

因為泡沫的生成，此種涂覆方式對助焊劑的粘度有定的要求。免清洗助焊劑由于粘度過小，不容易形成泡沫。故此種涂覆方式多用于松香型助焊劑的涂覆。

而同時，松香型助焊劑的粘性對發泡管易產生堵塞現象，所以發泡管需經常清洗。

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