焊接是電子裝聯技術的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結合起來，形成電路的電氣連接與機械連接，從而實現電路功能。

工作程序的不規范會造成焊點過大，還有溫度的高低和錫爐輸送角度不正確也會導致波峰焊焊點錫量太大而影響生產的質量，為此，解決這種問題是必須的。通常在評定個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。

1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式？;整，般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚。

2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽。

3.提高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果。

4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋。

如果不想波峰焊接后的焊點過大跟波峰焊設備本身還是有定關系。

推薦閱讀：http://m.xsypw.cn/article/89/92/2019/20190605952077.html

責任編輯：gt