目前，中國的很多電子產品的制造商都在積極進行從有鉛焊接向鉛焊接轉換的大量試驗工作。實踐經驗表明，要提高無鉛波峰焊接的質量應從設備、材料、工藝等多方面加以考慮。

無鉛波峰焊接的成本因素：波峰焊接中廣泛采用的無鉛焊料合金是SnAgCu焊料，它與傳統的SnPb焊料相比，焊料的熔點和焊接溫度要高得多，鉛焊料中Sn的含量比有鉛焊料高很多，因此鉛焊料更容易氧化，產生更多的錫渣（SnO2），大量的錫渣不僅影響鉛波峰焊接的質量，而且產生了大量的浪費。

如何減少今后無鉛波峰焊接中的大量昂貴的錫渣呢？其中個有效的方法就是在波峰焊接技術中引入個“隧道式全程充氮保護技術”。即在波峰焊工藝中，包括長長的預熱區和波峰焊區都用封閉的隧道保護起來充氮。在含氧濃度很低的環境下進行焊接。

那么，在很多預熱模式中我們應該如何來組合，每種預熱的效果有何不同呢？答案是，中波是基本的，般是常開的，短波就好像是快速反應部隊，通電則立刻發熱，斷電立刻降溫，它通常是安裝在預熱區尾段，靠近焊接區。短波預熱是板子進入焊接前進行的后道沖刺型加熱，在板過來時才開啟，比較省電。

對于熱風預熱，要看選用的助焊劑類型。假如你選用了水基助焊劑，在預熱前段，選用熱風對流預熱有利于加快助焊劑中水分的揮發，避免細小的水珠帶入高溫錫鍋中，引起濺錫。假如選用的是有機溶劑型助焊劑，那么，中波預熱則比較妥當。

一般好的設備，預熱模塊應設計成可互換式的，不管是哪種預熱模塊，寬度應該樣，這樣可以隨時根據需要更換不同的預熱模塊。

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