1.焊錫膏的保管

（1）長(zhǎng)時(shí)間貯存的焊錫膏，其釬料成分和助焊劑成分會(huì)分離，使用時(shí)必須先攪拌。

（2）焊錫膏通常在低溫環(huán)境下貯存，因此使用焊錫膏時(shí)在開(kāi)封前必須先把它放置在室溫下，進(jìn)行“回溫”，即使焊錫膏的溫度升至室溫。這個(gè)時(shí)間約為2～3h。如果不經(jīng)“回溫”就開(kāi)封，如眾多冷藏東西拿到室溫中一樣，空氣中的水汽會(huì)凝結(jié)并依附在焊錫膏上，使得焊錫膏潮濕，結(jié)露，再接受強(qiáng)熱使得水分迅速汽化，將造成釬料飛散，嚴(yán)重時(shí)基至?xí)p壞元器件但也不可用加熱的方法使焊錫膏回到室溫，急速的升溫會(huì)使焊錫膏中助焊劑的性能變壞，從而影響焊接效果。

（3）開(kāi)封后，在室溫下可持續(xù)使用4～6h。但是隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，因?yàn)槌煞謸]發(fā)而使粘度增大，延長(zhǎng)性變差，容易粘附在掩膜板上。因此，從焊錫膏開(kāi)封到使用的總時(shí)間，應(yīng)根據(jù)焊錫膏的種類和環(huán)境條件來(lái)規(guī)定以控制性能。

（4）使用后若要長(zhǎng)期貯存則應(yīng)采用低溫貯存的方法。低溫貯存可以穩(wěn)定地存儲(chǔ)6個(gè)月。

2.焊錫膏的搖溶性

焊錫膏使用后往往會(huì)出現(xiàn)這樣一些情況規(guī)定的線路圖形發(fā)生塌邊塌角，圖形的周圍出現(xiàn)浸潤(rùn)模糊現(xiàn)象，這是由于焊錫膏中釬料粉末成形分散，粉末的顆粒大小不均勻所致。

因此焊錫膏使用過(guò)程中，在“回溫”之后，需要對(duì)焊錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁沟弥竸┡c釬粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種性能。

如果釬料的粉末成球狀，尺寸大小也一致，則焊錫膏成膠質(zhì)狀，使用后的塌邊塌角及浸潤(rùn)現(xiàn)象就少。印制精密圖形時(shí)必須選擇粒子尺寸一定的焊錫膏。

釬料粉末可以用噴射法來(lái)制作。這種方法能有效地控制粉末的尺寸和形狀。

3.釬料球的產(chǎn)生

進(jìn)行焊接時(shí)，基板上會(huì)飛散著大大小小的釬料球，有時(shí)還會(huì)濺到元器件的下面，以致清洗時(shí)不能去除而被帶入設(shè)備。在設(shè)備里由于振動(dòng)等原因又重新滾動(dòng)，引起短路。同時(shí)，這些高溫的釬料粒子還會(huì)在基板上熔化掉釬料的保護(hù)層，而后被固定在其上面而不能除去。

產(chǎn)生釬料球是焊錫膏的一大缺點(diǎn)，其主要原因是：

（1）使用前焊錫膏是低溫貯存，如果不把溫度回升到室溫就立即使用，焊錫膏本身要吸熱，釬料會(huì)使吸收的水分蒸發(fā)，造成釬料粒子飛散。另外如果熔化溫度上升過(guò)快也會(huì)使釬料粒子飛濺。

（2）釬料粉末表面層被氧化，在焊接時(shí)得不到與其他粒子凝聚的熱能，而使大大小小的釬料球殘留在基板。

目前電子級(jí)焊錫膏以用于分離器件及混合集成電路的制造中。它也將會(huì)在微電子元器件焊接中發(fā)揮積極作用。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/1198614.html

責(zé)任編輯：gt