印制電路板焊接缺陷作造成的危害及如何預(yù)防
印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠地通過一定大小的電流。焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品質(zhì)量。本節(jié)就焊接中常見的缺陷、產(chǎn)生的原因、危害及如何防止這些危害進(jìn)行詳細(xì)闡述。
1.印制電路板焦糊
這種缺陷多發(fā)生于手工焊接中，烙鐵頭滑落到印制電路板上，將印制電路板燙焦，集中一點(diǎn)長時間加熱時也會產(chǎn)生焦糊現(xiàn)象。
2.印制電路板起泡
這種缺陷多發(fā)生于玻璃絲基板的印制電路板。發(fā)生這種缺陷時印制電路板銅皮與絕緣層分離，基板上出現(xiàn)發(fā)白而不透明斑點(diǎn)，這種缺陷稱為印制電路板起泡現(xiàn)象。
產(chǎn)生這種缺陷的原因是由于印制電路板質(zhì)量不好或焊接溫度過高，印制電路板起泡對電氣機(jī)械方面不會有多大的影響，但是在外觀上會降低商品價值。焊接前發(fā)現(xiàn)的起泡現(xiàn)象，有時是環(huán)境濕度過大造成的。
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