北京時間5月21日消息,三星電子周四表示,公司的第六條國內芯片代工生產線已經動工,將生產邏輯芯片。三星此舉旨在降低對于不穩定的存儲芯片領域的依賴。
三星目前正在芯片代工領域挑戰更強大的對手臺積電,爭奪高通公司等客戶的訂單。該生產線位于韓國平澤市,將使用極紫外光刻(EUV)技術生產先進的5納米芯片,已在本月稍早時候動工,計劃從明年下半年開始生產。
據悉,新的產線已經與本月初開始建設,預計將于2021年下半年全面投入生產。三星的目標是在包括5G,高性能計算(HPC)和人工智能(AI)在內的眾多當前和下一代應用中擴展最新工藝技術應用。
三星電子總裁兼代工業務負責人ESJung博士說:“新的生產線將擴大三星在5nm以下制程的制造能力,并使我們能夠迅速滿足客戶基于EUV解決方案日益增長的需求。此外,我們仍然致力于通過積極的投資和人才招聘來滿足客戶的需求。這將使我們能夠繼續開拓新的領域,同時推動三星代工業務的強勁增長。”
在2019年初首次批量生產基于EUV技術的7nm制程工藝之后,三星最近在韓國華城增加了一條新的EUV專用生產線,以擴展其晶圓代工網絡。隨著新的平澤工廠于2021年全面投入運營,三星基于EUV技術的晶圓代工產能預計將大幅增加。
三星計劃于今年下半年開始在華城工廠開始批量生產5nmEUV工藝。
截至目前,加上平澤工廠,三星在韓國和美國總共擁有7條晶圓代工生產線,其中包括6條12英寸生產線和1條8英寸生產線。
電子發燒友綜合報道,參考自鳳凰科技、閃存市場,轉載請注明來源和出處。
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
182212
發布評論請先 登錄
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝
千億美元打水漂,傳三星取消1.4nm晶圓代工工藝?
三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰
三星SF4X先進制程獲IP生態關鍵助力
被臺積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?

評論