近日，據韓媒最新報道，三星電子在面對其12nm級DRAM內存產品的良率和性能雙重困境時，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現狀，三星決定在優(yōu)化現有1b nm工藝的基礎上，全面重新設計新版1b nm DRAM。

這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P，其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似，顯示出三星在半導體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。

據了解，在決定啟動D1B-P項目時，三星現有的12nm級DRAM工藝良率僅為60%左右，遠低于業(yè)界普遍認為的大規(guī)模量產所需的80%~90%良率水平。這一低良率不僅影響了產品的性能穩(wěn)定性，也增加了生產成本，對三星的市場競爭力構成了嚴峻挑戰(zhàn)。

因此，三星此次重新設計1b nm DRAM的舉措，不僅是對當前困境的積極應對，更是對未來市場競爭的提前布局。