近日，國(guó)科微與長(zhǎng)江存儲(chǔ)在湖南長(zhǎng)沙正式簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議。在簽約儀式上，國(guó)科微預(yù)發(fā)布搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND顆粒的固態(tài)硬盤(pán)。

固態(tài)硬盤(pán)屬于存儲(chǔ)器的一種，是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)三大支柱之一。全球半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示：2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為5000億美元，其中，存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模1155億美元，占比高達(dá)22%。

目前，全球存儲(chǔ)器及相關(guān)芯片市場(chǎng)已高度集中甚至被壟斷，近年來(lái)壟斷程度還在不斷提高。ICInsights數(shù)據(jù)顯示：韓國(guó)三星、海力士和美國(guó)美光科技三大廠(chǎng)商共占全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額的95%。其中，三星占據(jù)市場(chǎng)份額最大，達(dá)44．5%，位列二三名的海力士和美光分別占市場(chǎng)的27．9%和22．9%。

我國(guó)是全球最大的存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)芯片進(jìn)口國(guó)。因核心技術(shù)被壟斷，我國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度較為緩慢。加之電子產(chǎn)業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器存在剛性需求，僅去年一年，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格就上漲了40%之多。

在此困境下，存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化之路，勢(shì)在必行。

緊抓需求，國(guó)產(chǎn)替代

在我國(guó)一眾存儲(chǔ)芯片后起之秀中，國(guó)科微可謂優(yōu)秀代表之一。2008年，國(guó)科微電子股份有限公司在長(zhǎng)沙成立，致力于智能機(jī)頂盒、智能監(jiān)控、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開(kāi)發(fā)。

由于長(zhǎng)期在超高清視頻芯片領(lǐng)域從事研究，國(guó)科微敏銳的捕捉到由龐大數(shù)據(jù)量帶來(lái)的存儲(chǔ)需求將是未來(lái)大勢(shì)所趨。于是，國(guó)科微在芯片與存儲(chǔ)產(chǎn)品上開(kāi)始布局。

在芯片上，2015年，國(guó)科微與武漢新芯開(kāi)啟3D NAND技術(shù)合作;2016年長(zhǎng)江存儲(chǔ)成立，次年32層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，雙方合作進(jìn)一步加強(qiáng)，國(guó)科微啟動(dòng)顆粒適配;2018年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND實(shí)現(xiàn)首次流片，國(guó)科微針對(duì)其32層和64層顆粒展開(kāi)規(guī)模聯(lián)調(diào)與適配測(cè)試。

在產(chǎn)品上，國(guó)科微預(yù)發(fā)布了311C-Y國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤(pán)。據(jù)悉，311C-Y固態(tài)硬盤(pán)上搭載了國(guó)科微自研控制器芯片GK2302，該芯片采用國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核和國(guó)科微獨(dú)創(chuàng)的NANDXtra可靠性引擎。

除此之外，311C-Y固態(tài)硬盤(pán)還搭載了長(zhǎng)江存儲(chǔ)Xtacking架構(gòu)的64層TLC 3D NAND芯片，Xtacking架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)在兩片獨(dú)立的晶圓上加工外圍電路和存儲(chǔ)單元，通過(guò)晶圓鍵合技術(shù)合二為一，從而讓NAND能獲取更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更高密度及未來(lái)更多的功能擴(kuò)展能力。

目前，國(guó)科微GK2302系列主控芯片均已支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)顆粒，最新上市的新一代主控GK2302V200也將針對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層QLC與TLC顆粒進(jìn)行適配測(cè)試。

在雙芯的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)科微311C-Y固態(tài)硬盤(pán)讀寫(xiě)帶寬達(dá)560/480MB/s，IOPS達(dá)78K/86K。

為了實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)科微還自研固態(tài)硬盤(pán)管理工具，支持國(guó)內(nèi)自主操作系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)壽命主動(dòng)告警，在線(xiàn)固件推送和升級(jí)。

IDC報(bào)告顯示：預(yù)計(jì)中國(guó)數(shù)據(jù)空間的平均增長(zhǎng)率在未來(lái)7年達(dá)30%，到2025年中國(guó)將擁有世界上最大的數(shù)據(jù)空間。

龐大的數(shù)據(jù)量，將會(huì)成為支撐我國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)的基石。國(guó)科微已計(jì)劃研發(fā)新一代工藝平臺(tái)PCIe接口的固態(tài)存儲(chǔ)控制器，并研發(fā)支持QLC 3D NAND芯片特性的下一代控制器芯片。同時(shí)，國(guó)科微將進(jìn)一步發(fā)展固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品系列，計(jì)劃增加兩個(gè)產(chǎn)品系列的硬盤(pán)，以應(yīng)對(duì)工業(yè)高可靠行業(yè)和數(shù)據(jù)通信行業(yè)的需求。

視頻高清化，AI+安防

我國(guó)數(shù)據(jù)總量的快速增長(zhǎng)得益于聯(lián)網(wǎng)人口的增長(zhǎng)和視頻監(jiān)控基礎(chǔ)設(shè)施的激增，這對(duì)于智慧城市、智慧安防以及人工智能相關(guān)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)絕好的機(jī)遇。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，安防行業(yè)已經(jīng)形成了比較完整的市場(chǎng)格局和產(chǎn)業(yè)鏈。在安防產(chǎn)品中，攝像頭、交換機(jī)、IPC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)）、硬盤(pán)刻錄機(jī)、各類(lèi)服務(wù)器等設(shè)備都需要芯片。芯片在安防系統(tǒng)中扮演核心角色。主要的安防監(jiān)控芯片可分為ISP芯片、DVR SoC芯片、IPC SoC芯片、NVR SoC芯片這四類(lèi)。

從技術(shù)角度而言，IPC SoC芯片增長(zhǎng)潛力最大。IPC SoC芯片通常集成了嵌入式處理器（CPU）、圖像信號(hào)處理（ISP）模塊、視音頻編碼模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊、安全加密模塊和內(nèi)存子系統(tǒng)，部分芯片還集成了視頻智能處理模塊。

國(guó)科微多年深耕安防視頻監(jiān)控領(lǐng)域，已布局多款芯片產(chǎn)品，涵蓋H．264和H．265編碼標(biāo)準(zhǔn)，以及1080P到4K全高清分辨率，可廣泛應(yīng)用到平安城市、社區(qū)、樓宇、智慧家庭等細(xì)分市場(chǎng)。

而傳統(tǒng)安防行業(yè)經(jīng)過(guò)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、高清化之后，正在與人工智能融合，向智能安防升級(jí)。針對(duì)海量視頻監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)與人力分析瓶頸之間的矛盾，通過(guò)人工智能實(shí)現(xiàn)視頻的結(jié)構(gòu)化處理，可以建立監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)與有用信息之間的映射，從而幫助傳統(tǒng)安防實(shí)現(xiàn)從“看得清”到“看得懂”再到“看得快”的轉(zhuǎn)變。

“安防+人工智能”轉(zhuǎn)型升級(jí)演進(jìn)趨勢(shì)，既是機(jī)會(huì)也是挑戰(zhàn)，國(guó)科微采取積極措施進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

國(guó)科微已加大“安防+人工智能”方向的芯片產(chǎn)品研發(fā)投入，相關(guān)產(chǎn)品一旦投產(chǎn)，將為整個(gè)“安防+人工智能”產(chǎn)業(yè)提供高性?xún)r(jià)比、低功耗的芯片產(chǎn)品，從而持續(xù)推動(dòng)安防產(chǎn)業(yè)升級(jí)。同時(shí)，針對(duì)已有的安防視頻芯片產(chǎn)品，國(guó)科微正在集成人形追蹤等人工智能算法，提升現(xiàn)有產(chǎn)品附加值，來(lái)滿(mǎn)足當(dāng)前智能化的需求。

目前，國(guó)科微根據(jù)“高清視頻”戰(zhàn)略對(duì)重點(diǎn)市場(chǎng)不斷進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新，相繼在音視頻編解碼、影像和聲音信號(hào)處理、SoC芯片、直播衛(wèi)星信道解調(diào)、數(shù)模混合、高級(jí)安全加密、固態(tài)存儲(chǔ)控制芯片、多晶圓封裝以及嵌入式軟件開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域形成了自主核心技術(shù)，并基于這些核心技術(shù)的突破，形成四大自主技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)化體系。

利用好龐大的內(nèi)需市場(chǎng)，不斷優(yōu)化自身的開(kāi)發(fā)能力，國(guó)科微已在國(guó)產(chǎn)替代的道路上站穩(wěn)了腳跟。

責(zé)任編輯：gt