華為旗下Nova 6和榮耀V30產品定位不同，卻都是麒麟990 +巴龍5000，配置參數也極為相似，售價也大差不差。在內部兩者BOM上會有哪些區(qū)別呢？早前我們拆解了Nova 6，今日便來看看榮耀V30。

小e購入存儲版本為：6GB RAM+128GB ROM。由于每個產品同一個元器件可能會有不一樣的供應商，分析數據均以購買拆解的機器為準。

拆解

取出上下堆疊式卡托，卡托帶有膠圈防水。玻璃后蓋由膠固定，后蓋上貼有大面積緩沖泡棉。打后蓋可以直接看到FPC天線和NFC線圈固定在天線模塊上。

頂部天線模塊和底部揚聲器模塊通過螺絲固定。NFC線圈、激光對焦傳感器軟板、閃光燈軟和FPC天線通過膠固定在天線模塊上，閃光燈軟板上也設有泡棉。振動器則是通過膠固定在揚聲器模塊上。

取下主板、副板、前后攝像頭和射頻同軸線。主板屏蔽罩上涂有導熱硅脂，有利于散熱。

在去除主板屏蔽罩后，發(fā)現在麒麟990處理器、巴龍5000基帶和海思快充芯片處屏蔽罩內也涂有導熱硅脂。主板采用雙層堆疊設計，并且上面又疊加了一塊天線板。這點也和nova 6 5G一樣。

電池通過易拉膠紙固定，根據提示便可取下。

取下主副板連接軟板、指紋識別軟板、側鍵軟板、光感距感軟板和聽筒。指紋識別采用匯頂的側邊指紋識別方案，指紋識別軟板通過螺絲固定，除此之外均通過膠固定。

最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內支撐，并取下內支撐正面的2根導熱銅管。取下后發(fā)現屏幕沒有直接固定在內支撐上，而是在周圍加了一圈黑色塑料框。

主板IC：

主板一正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- Hi3690-麒麟990八核處理器

2：SK Hynix- -6GB內存

3：Samsung- -128GB閃存

4：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000 5G基帶

5：SK Hynix- -3GB內存

6：Hisilicon-Hi****-WiFi/BT芯片

7：Hisilicon-Hi****-功率放大器

8：Hisilicon-Hi****-快充管理芯片

9：Hisilicon-Hi****-音頻解碼芯片

10：InvenSense- ICM-***** -陀螺儀+加速度計

11：MEMSIC-MMC****-電子羅盤

12：AMS-光線傳感器

主板一背面主要IC（下圖）:

1：兩顆Hisilicon-Hi****-電源管理芯片

2：Hisilicon-Hi****-低噪放

3：Goertek-麥克風

主板二背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-Hi****-射頻收發(fā)芯片

2：Hisilicon-Hi****-功率放大器

3：NXP-PN***-NFC控制芯片

兩款設備主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片對比后發(fā)現，兩者的區(qū)別可謂是微乎其微。注：【采購內存版本不同，nova6 （8GB RAM+ 128GB ROM）；榮耀V30（6GB RAM+ 128GBROM）。】

分析后整理整機元器件成本約為306.48美金，主控IC部分占總成本的61.4%。榮耀 V30采用了LCD屏+側邊指紋識別方案，成本上要比OLED屏+屏下光學指紋識別方案。有效的控制了成本。

華為榮耀 V30 5G整體設計嚴謹，采用三段式設計。SIM卡托套有硅膠圈用于防水。散熱方面采用了液冷銅管、銅箔、石墨片和導熱硅脂進行散熱。主板采用雙層堆疊的形式，沒有額外增加主板面積。整體內部構造及IC BOM都與nova 6非常相似。（編：Ashely）

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