華為去年推出了MatePad Pro，將手機(jī)上采用的打孔屏技術(shù)用到了平板電腦上，縮小邊框，提升屏占比，支持“多屏協(xié)同”和 “平行視界”功能，手機(jī)和平板無縫連接，讓辦公更高效。我們已對(duì)華為MatePad Pro進(jìn)行拆解，今天就帶大家來看看華為MatePad Pro內(nèi)部器件有哪些特別之處。

華為MatePad Pro配置信息

SoC：海思麒麟990處理器丨7nm工藝

屏幕：10.8英寸IPS挖孔屏丨分辨率2560x1600

存儲(chǔ)：6GB RAM+128GB ROM

前置：8MP攝像頭

后置：13MP攝像頭

電池：7250mAh鋰離子聚合物電池

特色：挖孔全面屏 | 多屏協(xié)同 | 麒麟990旗艦芯片

元器件分析

我們拆解的是華為MatePad Pro的Wi-Fi版本，預(yù)估整機(jī)成本為269.18美元，主控總成本為115美元，主控元器件約占整機(jī)成本42.7%。

華為MatePad Pro的主芯片為麒麟990，采用7nm+ EUV工藝制程，板級(jí)面積相比業(yè)界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片，達(dá)到103億個(gè)晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個(gè)。

CPU方面，麒麟990 5G采用2個(gè)大核（基于Cortex-A76開發(fā)）+2個(gè)中核（基于Cortex-A76開發(fā)）+4個(gè)小核（Cortex-A55），與業(yè)界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，業(yè)界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優(yōu)20%。

NPU方面，麒麟990 5G采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，采用NPU雙大核+NPU微核計(jì)算架構(gòu)，在人臉識(shí)別的應(yīng)用場(chǎng)景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

從華為MatePad Pro的主要元器件BOM表可以看出，主控IC部分已經(jīng)沒有美產(chǎn)器件，來自海思的元器件占比為多數(shù)，這也突出了華為的自研優(yōu)勢(shì)，防止核心器件因不可抗力因素被“卡脖”，還能做到成本可控。

華為MatePad Pro共計(jì)1411個(gè)組件，其中日本提供1148個(gè)組件，占總共的81.4%，組件數(shù)占比最高，成本占比4.6%，主要區(qū)域在器件，前置相機(jī)傳感器。

中國(guó)提供225個(gè)組件，占總共的15.9%，成本占比71%，成本占比最高，主要區(qū)域?yàn)橹骺匦酒⒎请娮悠骷?a target="_blank">連接器和屏幕。

美國(guó)提供28個(gè)組件，占總共的2%，成本占比4.6%，主要區(qū)域在電源射頻輔助IC。

韓國(guó)提供3個(gè)組件，占總共的0.2%，成本占比15.7%，主要區(qū)域?yàn)殚W存內(nèi)存芯片。其它國(guó)家和地區(qū)提供7個(gè)組件，占總共的0.5%，成本占比4.1%。

我們整理了華為MatePad Pro元器件成本TOP5，為屏幕、主芯片、閃存、內(nèi)存和攝像頭傳感器。值得注意的是，華為MatePad Pro的屏幕為國(guó)產(chǎn)廠商天馬的IPS屏，我們所熟知的華為國(guó)內(nèi)屏幕供應(yīng)商有京東方和天馬，在華為的產(chǎn)品上經(jīng)常能看到這兩個(gè)廠商的身影。

除此之外，華為MatePad Pro的后置1300萬攝像頭還采用了國(guó)產(chǎn)廠商豪威科技的攝像頭傳感器，不過在內(nèi)存閃存上還是采用SK海力士和三星的產(chǎn)品。

華為MatePad Pro只有28個(gè)美國(guó)提供的組件，但數(shù)量占比只有2%，成本占比也僅4.6%，主要區(qū)域在電源射頻輔助IC。

總結(jié)

目前華為的屏幕供應(yīng)方面，頂級(jí)AMOLED的有三星可選擇，國(guó)內(nèi)京東方、維信諾產(chǎn)品實(shí)力也逐步上來。RAM和ROM方面，美光仍然有供貨，不過可選擇的還有三星、東芝、海力士等廠商。以往被掐脖子的射頻前端、電源管理、無線收發(fā)方面，華為已經(jīng)開始逐步擺脫美國(guó)供應(yīng)鏈的鉗制。

芯片方面華為基本已經(jīng)完成了高中低端芯片的布局，原本海思有能力自給自足，但最新的美國(guó)禁令切斷臺(tái)積電代工，國(guó)內(nèi)代工廠現(xiàn)在還難以達(dá)到先進(jìn)的5nm制程，中低端芯片可以采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，但是旗艦芯片還是需要實(shí)力足夠的代工廠，目前華為一方面抓緊時(shí)間在寬限期內(nèi)囤貨，另一方面積極尋找能取代美國(guó)設(shè)備的韓國(guó)設(shè)備。美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的打壓越嚴(yán)厲，中國(guó)本土企業(yè)去美化進(jìn)程就越迅速。