自1880年法國物理學家居里兄弟發現壓電效應以來，壓電材料已成為深入到現代社會各個層面的重要功能材料。對于壓電器件來說，目前正在經歷一個光明的快速發展期！5G通信、個人語音助手、可穿戴設備、指紋識別和醫療設備都是壓電器件的潛在熱門應用。據麥姆斯咨詢報道，2019年全球壓電器件市場規模為1935億元人民幣，預計2024年將增長至3320億元人民幣，2019~2024年期間的復合年增長率（CAGR）為11.4%。

壓電器件市場規模預測（薄膜型 vs. 塊體型）

長期以來，壓電器件主要采用基于石英或陶瓷等塊體材料，器件不僅體積龐大，價格昂貴，還難以采用連續生產模式制造，因此局限于一些特殊應用或高端應用。21世紀初以來，隨著先進材料和半導體技術不斷發展，壓電薄膜材料沉積技術與MEMS/CMOS制造工藝的集成度越來越高，為薄膜型壓電器件的“親民”路線開辟了一條新路。雖然薄膜型壓電器件的市場份額看似不高，但是增長幅度卻高于塊體型壓電器件，薄膜型壓電器件的市場滲透率將從2019年的11.4%增加到2024年的15.4%，其“黃金時代”正在悄然來臨！

薄膜型壓電器件“黃金時代”的功臣則是體聲波濾波器（BAW），其市場份額大概為整個薄膜型壓電器件市場的99%。隨著5G通信時代的來臨，射頻前端模組變得越來越復雜，要求濾波器在縮小尺寸的同時提高性能，薄膜體聲波濾波器（FBAR）成為各大巨頭廠商和初創企業的“競技之地”！此外，MEMS麥克風和揚聲器、陀螺儀、MEMS微鏡、MEMS馬達、能量收集器、微泵等MEMS傳感器和執行器，以及超聲波換能器和指紋識別傳感器等產品，與壓電技術融合后，正在為全球MEMS產業帶來一場革命！

典型薄膜型壓電器件：Avago FBAR芯片（左）、Vesper壓電式MEMS麥克風（中）、TDK超聲波飛行時間（ToF）傳感器（右）

制約薄膜型壓電器件走向量產的一個重要因素是其制造工藝復雜，特別是PZT薄膜沉積需要在低溫下完成，與CMOS/MEMS工藝的兼容性較差，能提供相關技術的設備廠商和晶圓代工廠資源也相對稀缺。當前，越來越多的MEMS代工廠開始提供壓電器件的制造服務，包括IDM巨頭——博世（Bosch）和意法半導體（STMicroelectronics）也積極參與其中。

為了滿足廣大MEMS從業人員對壓電技術的知識渴求，麥姆斯咨詢曾在2019年10月開設了一期《壓電MEMS和傳感器培訓課程》，該課程一經推出就受到了行業人士的熱捧，并獲得了很好的培訓效果。2020年，麥姆斯咨詢秉承精益求精、不斷進取的精神，特推出新一期課程！

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在本次培訓課程中，將為學員帶來以下豐富的內容：（1）壓電材料體系知識；（2）射頻濾波器：SAW濾波器和BAW濾波器（含FBAR）；（3）基于壓電MEMS超聲換能器（PMUT）的指紋傳感器和飛行時間（ToF）傳感器；（4）SAW傳感器和SAW微流控；（5）壓電執行器：壓電MEMS微鏡、壓電MEMS變形鏡、壓電MEMS微振動臺和壓電MEMS馬達；（6）壓電薄膜制備工藝詳解：氮化鋁（AlN）薄膜和鋯鈦酸鉛（PZT）薄膜；（7）壓電MEMS器件設計與仿真。
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