1. 2020年一季度江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析報告

2020年一季度，新冠肺炎疫情給全球經(jīng)濟(jì)帶來了巨大沖擊，但得益于國內(nèi)戰(zhàn)“疫”取得有效成果，企業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)有序推進(jìn)，第一季度工業(yè)通信業(yè)發(fā)展總體平穩(wěn)，新經(jīng)濟(jì)新動能逆勢成長。

2020年一季度，江蘇省集成電路設(shè)計、制造、封測三業(yè)銷售收入合計為381.67億元，同比增長20.28%。

其中集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入同比增長11.68%；集成電路晶圓業(yè)銷售收入同比增長30.23%；集成電路封測業(yè)銷售收入同比增長18.91%。

2020年一季度，江蘇省集成電路產(chǎn)量較上年同期增長了26.76%，略高于集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模。

2020年一季度，省內(nèi)大部分地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與2019年一季度相比，均有不同幅度的增長。省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)城市無錫、蘇州、南通、南京均表現(xiàn)良好。

2013年Q1-2020年Q1江蘇省集成電路三業(yè)同期增長情況

（協(xié)會秘書處）

2. 2020年第一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況

據(jù)SEMI報道：2020年第一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為155.7億美元，同比增長13%，環(huán)比下降12.5%。

2020年第一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售區(qū)域分布情況

韓國在2020年Q1中是逆勢而漲，同比增加支出16.3%，環(huán)比增長支出46.0%，主要投資為NAND Flash；中國大陸半導(dǎo)體投資同比增長48.3%，主要是新建擴(kuò)建晶圓線項目增多，但環(huán)比下降18.4%，主要受到新冠肺炎疫情的影響。為此，2020年第二季度世界半導(dǎo)體設(shè)備在第一季度環(huán)比下降12.5%的基點(diǎn)上，仍趨于保守，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其設(shè)備支出仍不樂觀。（協(xié)會秘書處）

3. 中芯國際發(fā)布招股說明書

6月1日，根據(jù)上海證券交易所消息顯示，上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請，并發(fā)布了招股說明書。

據(jù)此次發(fā)布的招股說明書數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，中芯國際營業(yè)收入為640,113.60萬元，同比增加38.42%；毛利率為21.58%，同比增長2.81個百分點(diǎn)；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為14,257.93萬元，而上年同期為-32,897.75萬元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為153,189.52萬元，同比增加151.83%。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，招股說明書中提到，一方面是技術(shù)端，持續(xù)加大投入。目前中芯國際已經(jīng)成為中國大陸第一家提供0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90納米、65/55納米、45/40納米、28納米以及14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工企業(yè)。如今，公司第一代14納米FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，第二代FinFET技術(shù)平臺已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，并同步研發(fā)下一代先進(jìn)工藝技術(shù)，為境內(nèi)外客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入分別為357,607.78萬元、447,090.01萬元及474,445.66萬元，占營業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

另根據(jù)中芯國際6月3日發(fā)布公告，6月2日，作為人民幣股份發(fā)行的一部份，中芯國際經(jīng)已與中國信科、海通證券及中金公司訂立中國信科協(xié)議，中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，根據(jù)人民幣股份發(fā)行認(rèn)購總認(rèn)購金額最多為人民幣20億元的人民幣股份。

同時，中芯國際還與上海集成電路基金、海通證券及中金公司訂立上海集成電路基金協(xié)議，據(jù)此，上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，根據(jù)人民幣股份發(fā)行認(rèn)購總認(rèn)購金額最多為人民幣5億元的人民幣股份。（JSSIA整理）

4. 卓勝微擬定增募資

5月31日晚間，卓勝微發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資總額不超過30.06億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補(bǔ)充流動資金。

“高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”，總投資為227,430.12萬元，用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目。本項目擬使用募集資金141,760.77元。

“5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，總投資為163,801.33萬元，用于5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。本項目擬使用募集資金83,793.00萬元。（集微網(wǎng)/JSSIA整理）

5. 紫光集團(tuán)引入戰(zhàn)略增資

6月3日，紫光集團(tuán)有限公司、清華控股有限公司和北京健坤投資集團(tuán)有限公司與重慶兩江新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司四方簽署《合作框架協(xié)議》。關(guān)于簽署《合作框架協(xié)議》的提示性公告顯示，紫光集團(tuán)的全體股東清華控股和健坤投資雙方擬同意紫光集團(tuán)增資擴(kuò)股，引入重慶兩江新區(qū)管委會指定的兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方。最終清華控股、健坤投資、兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)或其關(guān)聯(lián)方三方各持有紫光集團(tuán)三分之一股權(quán)。

此次將兩江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)作為新的戰(zhàn)略投資人引入紫光集團(tuán)，將大幅度增強(qiáng)紫光集團(tuán)的資金實(shí)力，降低資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。這是紫光集團(tuán)自2010年3月進(jìn)行股份改革，引入健坤投資集團(tuán)增資以來的又一次戰(zhàn)略增資。（中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)/JSSIA整理）

6. 滬硅產(chǎn)業(yè)擬收購上海新昇剩余股權(quán)

5月31日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“滬硅產(chǎn)業(yè)”）發(fā)布公告稱，擬收購上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）持有的上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）1.5%的股權(quán)。

根據(jù)公告，滬硅產(chǎn)業(yè)與上海新陽于5月29日簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，滬硅產(chǎn)業(yè)擬以現(xiàn)金2995.8912萬元收購上海新陽持有的上海新昇1.5%的股權(quán)。

本次交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將持有上海新昇100%的股權(quán)。滬硅產(chǎn)業(yè)表示，這將有利于其貫徹公司的戰(zhàn)略決策和經(jīng)營理念，提高其運(yùn)營和決策管理效率，實(shí)現(xiàn)公司整體資源有效配置，促進(jìn)上海新昇加快實(shí)施集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目和長期穩(wěn)定發(fā)展。（全球半導(dǎo)體觀察/JSSIA整理）

7. 寒武紀(jì)、敏芯股份科創(chuàng)板IPO獲通過

6月2日，據(jù)上交所科創(chuàng)板審核網(wǎng)站的消息顯示，同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）；同意蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

寒武紀(jì)的主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。本次擬發(fā)行股份不超過4,010.00萬股（含4,010.00萬股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%。保薦機(jī)構(gòu)為中信證券(23.130, 0.11,0.48%)。擬募資約28億元，用于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目及補(bǔ)充流動資金。

上會稿財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)營收分別為784.33萬元、11,702.52萬元、44,393.85萬元;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-38,070.04萬元、-4,104.65萬元、-117,898.56萬元。2017年-2019年，公司向前五名直接供應(yīng)商合計采購的金額分別為1,422.28萬元、20,315.49萬元和36,271.17萬元，占同期采購總額的比例分別為92.64%、82.53%和66.49%，占比相對較高。

敏芯股份是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，目前主要產(chǎn)品線包括MEMS麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。本次IPO發(fā)行股數(shù)不超過1,330.00萬股（未考慮公司本次發(fā)行的超額配售選擇權(quán)），本次公開發(fā)行后的流通股數(shù)量占股份總數(shù)的比例不低于25%。保薦機(jī)構(gòu)為國泰君安（16.030, 0.03,-0.19%）證券。擬募資7.07億元，用于MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產(chǎn)項目、MEMS傳感器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目及補(bǔ)充流動資金項目。

2017年度、2018年度和2019年度，敏芯股份營業(yè)收入分別為11,309.84萬元、25,271.34萬元和28,403.09萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,527.17萬元、6,138.37萬元和5,093.63萬元。

敏芯股份存在專利權(quán)屬糾紛相關(guān)風(fēng)險。歌爾股份（23.510,0.21, 0.90%）及其子公司于2019年11月、2019年12月、2020年3月主張發(fā)行人的兩項專利與四項專利申請權(quán)歸屬于歌爾股份或歌爾泰克。如發(fā)行人在上述專利侵權(quán)訴訟中敗訴，發(fā)行人存在被認(rèn)定為侵權(quán)并被要求承擔(dān)賠償責(zé)任的風(fēng)險。

敏芯股份稱，歌爾未來可能發(fā)起的專利侵權(quán)訴訟也不會對公司持續(xù)經(jīng)營能力造成重大不利影響。公司的產(chǎn)品型號對應(yīng)不同的產(chǎn)品技術(shù)解決方案，即使在侵權(quán)訴訟中敗訴，也有較多可替代的技術(shù)方案和型號可供選擇，不會因此導(dǎo)致產(chǎn)品無法交付和客戶的流失。此外，公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用場景多為消費(fèi)電子行業(yè)，產(chǎn)品迭代速度較快，公司不會因為舊有產(chǎn)品的侵權(quán)訴訟敗訴而喪失持續(xù)供貨能力。（JSSIA整理）

8. 盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO申請正式獲上交所受理

6月1日，上交所受理了盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“盛美股份”）的科創(chuàng)板上市申請。

盛美股份表示，報告期內(nèi)，公司單片清洗設(shè)備收入占比較高且增長較快，為公司的主要收入來源。此外，公司前道刷洗設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和立式爐管設(shè)備均已成功研發(fā)了首臺設(shè)備，并順利進(jìn)入客戶端驗證；報告期內(nèi)，尚未實(shí)現(xiàn)銷售收入。

2017年至2019年，盛美股份分別實(shí)現(xiàn)營收2.5億元、5.50億元、7.57億元；凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元；研發(fā)投入分別為5217.24萬元、7941.50萬元、9926.80萬元，占營收比13.12%至20.57%。

截至2019年12月31日，盛美股份擁有技術(shù)研發(fā)人員150人，占公司員工人數(shù)的比例為41.90%。（JSSIA整理）

9. 聯(lián)合微電子中心發(fā)布國內(nèi)首個自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK

2020年5月30日，聯(lián)合微電子中心（CUMEC）在重慶發(fā)布“180nm全套硅光工藝PDK（process design kit）”。180nm全套硅光工藝PDK的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)合微電子中心具備硅基光電子領(lǐng)域全流程自主工藝能力，并正式開始向全球提供硅光芯片流片服務(wù)。

聯(lián)合微電子中心此次發(fā)布的是PDK命名為CSIP180AL，其中C代表聯(lián)合微電子（CUMEC），SIP代表硅光子（Silicon Photonics），180代表180納米工藝節(jié)點(diǎn)，AL代表鋁互連（Aluminum interconnect）。預(yù)計2021年5月發(fā)布基于銅互連的PDK2.0。

據(jù)工藝負(fù)責(zé)人表示，此次發(fā)布的PDK主要針對高性能通信（High Speed Communication）、激光雷達(dá)（LiDAR）和人工智能（AI）。基于聯(lián)合微電子的制造技術(shù)和設(shè)計IP，能夠?qū)崿F(xiàn)高速光收發(fā)芯片、激光雷達(dá)芯片等產(chǎn)品批量生產(chǎn)，可以廣泛用于5G和數(shù)據(jù)中心、無人駕駛和機(jī)器人等場合。（芯思想/JSSIA整理）

10. 中車產(chǎn)業(yè)園項目落戶贛州

5月30日上午，中車產(chǎn)業(yè)園項目正式落戶贛州經(jīng)開區(qū)，總投資達(dá)260億元。該項目主要從事8英寸晶圓制造項目、年產(chǎn)50萬片絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率芯片及集成封裝、HJ裝備、稀土永磁電機(jī)配套電控設(shè)備、新能源汽車電驅(qū)、汽車功率組件等產(chǎn)品生產(chǎn)和智軌列車合作。

項目分兩期建設(shè)，其中一期計劃投資80億元，建設(shè)8英寸晶圓制造項目、年產(chǎn)50萬片絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率芯片及集成封裝生產(chǎn)線項目。（JSSIA整理）

11. 上海新陽第二生產(chǎn)基地項目簽約合肥

6月2日，包括上海新陽半導(dǎo)體材料股份公司半導(dǎo)體第二生產(chǎn)基地在內(nèi)的85個項目，在合肥新站高新區(qū)集中簽約、開工，總投資額超600億元。此次開工項目總投資383.48億元，涵蓋新型顯示、集成電路、裝備制造、新能源、新材料等領(lǐng)域。

2019年10月21日，公司與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會簽訂《上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司第二生產(chǎn)基地項目投資合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，項目主要從事用于芯片制程使用的關(guān)鍵工藝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項目總投資金額約為6億元人民幣，計劃分二期建設(shè)。其中：一期投資約3億元人民幣，占地50畝，達(dá)產(chǎn)后形成年產(chǎn)15000噸超純化學(xué)材料產(chǎn)品的生產(chǎn)能力；二期投資約3億元人民幣，占地約65畝。項目一期計劃于三年內(nèi)完成建設(shè)并投產(chǎn)。

上海新陽表示，該項目投產(chǎn)將使公司超純化學(xué)材料產(chǎn)品的產(chǎn)能獲得極大提高，項目建設(shè)符合公司長期發(fā)展的戰(zhàn)略需求。（JSSIA整理）

12. 臺積電擬投資3000億新臺幣建先進(jìn)封測廠

據(jù)臺北時報報道，臺積電計劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠，具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該封測廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預(yù)計于2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運(yùn)轉(zhuǎn)，初步預(yù)計可提供1000個工作崗位。

中國臺灣苗栗縣縣長徐耀昌5月27日在社交媒體上稱，臺積電將在該縣投資3032億新臺幣（約為人民幣723億元）建設(shè)一個先進(jìn)封測廠，這是苗栗縣有史以來最高的一個投資項目。

臺積電作為全球最大的純晶圓代工廠，此之前分別在臺灣桃園、新竹、臺中和臺南設(shè)有先進(jìn)的IC封裝和測試工廠，在中國南京和上海也設(shè)有工廠。根據(jù)臺積電官網(wǎng)顯示，目前為止，臺積電晶圓廠包括6個12英寸晶圓廠，6個8英寸晶圓廠和1個6英寸晶圓廠。此次建廠目的在于助力臺積電進(jìn)軍高端IC封裝測試服務(wù)，以提供具有先進(jìn)3D封測技術(shù)的一站式服務(wù)。（集微網(wǎng)）

13. 三星電子計劃投資8萬韓元在平澤建NAND閃存生產(chǎn)線

據(jù)國外媒體報道，三星電子日前表示，計劃投資8萬億韓元（約合人民幣466億元）在韓國平澤工業(yè)園區(qū)建NAND閃存生產(chǎn)線。生產(chǎn)線已于5月開始建設(shè)，預(yù)計2021年下半年開始生產(chǎn)三星最先進(jìn)的V-NAND產(chǎn)品。

三星電子表示，此次投資旨在應(yīng)對隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等第四次工業(yè)革命，以及5G普及而來的NAND需求。加上平澤生產(chǎn)線，韓國將擁有7條芯片制造產(chǎn)線。

三星電子去年4月曾提出“半導(dǎo)體愿景2030”，計劃到2030年對系統(tǒng)芯片研發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域投資133萬億韓元（約合人民幣7658億元）。