據(jù)最新消息稱(chēng)，目前，臺(tái)積電已完成代工華為海思 5nm 芯片訂單，于上周已經(jīng)正式停止投片。

據(jù)了解，由于美國(guó)對(duì)華為出臺(tái)新禁令，臺(tái)積電為了滿(mǎn)足華為海思 5nm 訂單的需求，曾經(jīng)協(xié)調(diào)其他廠(chǎng)商給華為調(diào)度產(chǎn)能，以便在 120 天的寬限期內(nèi)為華為提供足夠多的海思 5nm 芯片，保證今年下半年華為旗艦的發(fā)布和上市。

如今，臺(tái)積電交給海思的 5 納米基站芯片大單，將可如期在 120 天的寬限期內(nèi)全數(shù)出貨，而且臺(tái)積電以“超急單”案件處理，5 月下旬以來(lái)，5 納米、7 納米和 12 納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務(wù)海思這個(gè)在臺(tái)積電上半年?duì)I收占比最大的客戶(hù)。

同時(shí)，替補(bǔ)高通最先進(jìn)的“驍龍 875”系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為“X60”的 5G 數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以 5 納米投片。

業(yè)界估計(jì)，高通目前在臺(tái)積電 5 納米單月投片量約 6，000 片到 1 萬(wàn)片，成為繼超微之后，第二家補(bǔ)位承接海思空出 5 納米產(chǎn)能的國(guó)際重量級(jí)半導(dǎo)體廠(chǎng)，以投片時(shí)程估算，這兩款最新的芯片，可望在 9 月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會(huì)發(fā)表相關(guān)產(chǎn)品。

據(jù)悉，隨著國(guó)際指標(biāo)大廠(chǎng)相繼上門(mén)投片，臺(tái)積電已將南科 18 廠(chǎng) 5nm 產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近 6 萬(wàn)片，較上月產(chǎn)能大增近 6000 片，增幅逾一成，也讓臺(tái)積電 5nm 主要基地南科 18 廠(chǎng)的 P1 及 P2 廠(chǎng)產(chǎn)能塞爆。