如何預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移的問題
在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質(zhì)量，元器件偏移就是焊接質(zhì)量中特別重要的一環(huán)。SMT電子廠是如何來預(yù)防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移現(xiàn)象的呢？
1、嚴(yán)格校準(zhǔn)定位坐標(biāo)，確保元器件貼裝的準(zhǔn)確性。
2、使用質(zhì)量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結(jié)力。
3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)，焊膏具有合適的助焊劑含量。
4、調(diào)整風(fēng)機(jī)電動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速。
其實(shí)在SMT貼片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外還存在著許多別的可能出現(xiàn)的缺陷，諸如側(cè)立翻轉(zhuǎn)等不良現(xiàn)象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設(shè)計(jì)開始做好，優(yōu)秀的PCB制版到負(fù)責(zé)的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質(zhì)量防止元器件偏移。
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