今年 5 月，手機處理器市場的最大新聞莫過于聯發科天璣 820 的問世。作為“天璣 1000+”的后繼者，天璣 820 的發布讓業界對聯發科爭奪 5G 手機處理器市場的勝算又增肌了幾分期待，各家媒體紛紛將其與當下最為流行的各款 5G 手機芯片進行對比。今天，我們選取一款低調但有實力的芯片——高通的驍龍 765 來進行一下比較，看一看兩款芯片各自的實力。

首先是整體性能對比：

隨后再進行各個指標詳細對比：

制造工藝：

從制造工藝來看，作為芯片制造最底層的技術，制造工藝最能體現硬件底蘊的指標。按照摩爾定律，隨著時間的推移，單位面積內的半導體數目必然會持續走高，而先人一步做到更小的尺寸，就是各家公司硬件部門的重要目標。最近有用戶在網上問，芯片的制造工藝是否可以造假，也就是是否可以謊報尺寸，只采用了 10nm 卻說是 5nm？很快就被否決了，因為有專門的“打假”監測機構，會在第一時間對芯片進行拆解，查看單位面積內的半導體數量是否與參數目錄一致。這也說明了，制造工藝的硬核難以造假。天璣 820 與驍龍 765 均是在 7nm 尺寸下進行鋪設的，雖然不是頂級尺寸，但也都是行業內的上游。

核心架構：

對于手機芯片來說，內核肯定是越先進越好，反映到參數上，肯定是型號越先進、頻率越高越好。但是考慮到散熱、成本等諸多因素，并不能單純地將最先進、最高頻率的核心簡單地堆疊到一起，因此，能夠實現的核心架構越好，就證明著整體越平衡。目前手機芯片基本上都是以八核心為主，而八個核心之間是怎樣的關系？天璣 820 采用的是“4+4”架構，前四個核心采用的均是 2.6GHz 的 A76 核心，而后四個則是 2.0GHz 的 A55 核心，這在業內并不常見，業內多數是“三段式”階梯架構，以驍龍 765 為例，1 個 2.4GHz 的 A76 超大核，1 個 2.2GHz 的 A76 大核，以及 6 個 1.8GHz 的 A55 核心，這樣的核心架構是比較常見的。通過參數的比較我們可以看到，同樣是 A76 與 A55 架構，天璣 820 的頻率更高，A76 的數量也較多，至于更確切的比較，還要看下面的跑分測試。

CPU跑分與GPU跑分：

在消費者實際拿到手機測試之前，不能光憑發布者一家之言，而是需要參考第三方測試平臺的跑分結果來進行側面的比較。對天璣 820 與驍龍 765 的 CPU 與 GPU 進行了測試，直接看數據：CPU 方面，天璣 820 拿到了超過十三萬分，而驍龍 765 僅有十萬余分；GPU 方面，天璣 820 獲得了十二萬五千分，而驍龍 765 則不足十萬分。可以說，從第三方平臺的測試結果看，天璣 820 的性能確實比驍龍 765 要高出不少，希望后續上市的手機產品能不負眾望。
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