通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創(chuàng)下近年同行業(yè)A輪融資新紀(jì)錄。

本輪融資由IDG資本、啟明創(chuàng)投及華登國(guó)際中國(guó)基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外芯片和云計(jì)算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨(dú)到的行業(yè)洞見。

壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。

壁仞科技旨在成為一家具有國(guó)際視野，擁有領(lǐng)先技術(shù)，并參與制定未來行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高科技公司，為各行各業(yè)提供強(qiáng)大、靈活且高效的通用算力。

據(jù)悉，A輪募集資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。

壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張文表示，“壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，嚴(yán)格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔(dān)歷史使命，成為改變中國(guó)芯片行業(yè)的踐行者。”

IDG資本合伙人李驍軍表示，“GPU和 AI計(jì)算芯片是個(gè)巨大的、飛速發(fā)展的重要市場(chǎng)，因?yàn)榧夹g(shù)的復(fù)雜性和難度，對(duì)團(tuán)隊(duì)的綜合能力是個(gè)大的挑戰(zhàn)。作為行業(yè)新銳，壁仞科技的團(tuán)隊(duì)從學(xué)術(shù)到行業(yè)，硬件到軟件，架構(gòu)到生態(tài)，國(guó)內(nèi)到海外都有很強(qiáng)的經(jīng)驗(yàn)和互補(bǔ)性。在短短半年的時(shí)間就積累了近百名專業(yè)優(yōu)秀人才，也證明了團(tuán)隊(duì)的號(hào)召力、凝聚力和執(zhí)行力。”

IDG資本先后在芯片設(shè)計(jì)、傳感器、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域布局投資了10余個(gè)細(xì)分行業(yè)的頭部項(xiàng)目，并有超過半數(shù)企業(yè)已經(jīng)或即將上市，通過資本和政策相結(jié)合，逐漸形成了產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，IDG資本在2005年就早期投資了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電視與機(jī)頂盒集成芯片公司晶晨半導(dǎo)體，以及中國(guó)唯一的集成電路IP授權(quán)公司芯原微電子。2007年又率先投資了全球領(lǐng)先的通信芯片公司RDA，2016年則在更早的pre-A輪就瞄準(zhǔn)了國(guó)際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)恒玄科技。此后還投資了中國(guó)基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司翱捷科技等。
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