這里主要介紹兩個PCBA的封裝技術，插入式封裝技術（ThroughHoleTechnology）和表面黏著式封裝技術（SurfaceMountedTechnology）。

1、插入式封裝技術（ThroughHoleTechnology）

將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為「插入式（ThroughHoleTechnology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每隻接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實佔掉兩面的空間，而且焊點也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構造比較好，關于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。

2、表面黏著式封裝技術（SurfaceMountedTechnology）

使用表面黏著式封裝（SurfaceMountedTechnology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。

因為焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。不過如果考慮到目前的PCBA組裝都是全自動的話，這個問題只會出現在修復零件的時候吧。

通過介紹，你對PCBA的封裝技術了解了嗎？