在華為技術有限公司去年被禁止購買美國零件時，中國科技巨頭想到了一個解決方法——那就是更多地利用自己的芯片。

在美國商務部上個月限制使用美國技術的全球芯片制造商向華為供應半導體之后，該策略處于危險之中。因為該規則幾乎涵蓋了所有高端芯片制造商。

根據總部位于加利福尼亞的研究公司EJL Wireless Research對華為制造的基站的拆解，華為面臨著缺失進入5G基站必須的數十個關鍵組件的風險。所謂基站，是一組盒子，通常安裝在塔樓或建筑物上，并將手機連接到無線網絡。

許多分析師表示，最新規定對華為領導下一代超高速無線網絡5G的全球主導地位的能力產生了影響。這家中國公司表示，新的限制將破壞全球電信網絡的部署，維護和運營，盡管目前尚不清楚美國的政策是否會改變，或者華為是否能夠找到新的解決方法。

信號變化

在2019年5月被列入美國``實體名單‘’之后，華為對其5G基站進行了重新設計，以減少對美國技術的使用。

EJL的分析表明，處于危險之中的組件包括諸如射頻接口芯片之類的零件。這些連接基站的不同部分，可能是由華為開發的，以替代美國供應商賽靈思公司 和 英特爾公司生產的類似產品 。另一個例子：華為設計了將模擬信號轉換為數字信號，然后將其轉換回去的芯片。據EJL稱，這些芯片以前是來自美國公司 Texas Instruments Inc.和Analog Devices Inc.。

美國的規定傷害了華為，因為盡管中國公司可以設計世界一流的芯片，但它卻沒有能力制造它們。國務卿基思·克拉希（Keith Krach）在本月初的一次采訪中表示，最新措施是“外科手術”（surgical approach）。

Krach先生說：“我們利用半導體設備公司和電子設計軟件公司的實力，消除了華為獲得必要的，復雜的芯片來構建5G系統及其最先進的智能手機的機會?！?/p>

美國官員稱華為設備為安全威脅，但華為否認此類說法。

作為全球最大的電信設備制造商，華為依靠少數專業芯片制造商在此過程中廣泛使用美國技術，其中最著名的就是臺灣半導體制造公司， 該公司被廣泛視為全球芯片制造的領導者。

如果無法與這家臺灣公司建立聯系，則不清楚華為如何從其他制造商（也稱為“代工廠”）購買此類芯片。

EJL總裁兼長期無線行業分析師厄爾·盧姆（Earl Lum）表示：“我認為這些東西現在不可能在中國的代工廠制造?！?“這意味著您沒有5G基站?！?/p>

臺積電的一位發言人說，該公司正在與外部法律顧問合作分析新規定。在本月初的公司年度股東大會上，董事長馬克·劉（Mark Liu）說，該規定可能會影響其業務，但我相信我們在該領域仍將擁有很高的市場份額。

華為發言人上周表示，該公司正在審查新限制的潛在影響，并拒絕進一步置評。該公司此前曾表示，該規則將影響全球網絡的擴展和維護。

華為尚未透露其庫存中的芯片數量。New Street Research的分析師Pierre Ferragu估計，這家中國公司的新規則涵蓋的最先進的電信設備芯片的庫存不到12個月。

可以肯定的是，法律專家說，商務部的此舉可能使受影響的芯片制造商繼續為華為制造芯片，例如，將芯片發送給第三方而不是華為進行組裝和分銷。

美國官員可以使用美國技術向華為提供芯片制造商的許可證，并且兩家公司有120天的寬限期，可以在5月15日之前交付訂購的芯片。

EJL于2019年6月拆解了華為制造的5G基站。拆解包括基站的“有源天線單元”，一個90磅重的白盒，通常安裝在蜂窩塔頂上，并與用戶的智能手機通信。

該設備大量使用了美國組件。盧姆說，盡管基站是在華為于2019年5月列入黑名單后制造的，但該公司擁有大量的美國零件庫存，這些零件很可能進入了該設備。

為了確定華為用自主研發的部件替換了哪些美國組件，EJL的研究依賴于行業聯系以及對電信供應鏈的分析，而且華為最近建造的基站的實際內容可能有所不同。

近年來，華為在芯片設計方面取得了巨大飛躍。然而，制造高級芯片需要高度專業化的工具，而最先進的工具只能將尺寸僅為5納米的晶體管切片。分析師稱，臺積電是僅有的幾家具備這種能力的芯片制造商之一，盡管美國公司本身就是芯片制造工具的主要制造商。

某些由華為設計的芯片的替代制造商是總部位于上海的半導體制造國際公司。該芯片制造商在新的商務部規定之后又獲得了22億美元的國家投資。然而，分析人士說，就制造能力而言，該公司落后于臺灣競爭對手數年，并且仍依賴美國技術。
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