為了保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性、精準(zhǔn)度，避免因?yàn)榻M裝工藝、操作方法等導(dǎo)致產(chǎn)品不必要的返修，pcba廠商會(huì)采用PCBA測(cè)試組裝的方式來(lái)解決。不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士也強(qiáng)調(diào)，PCBA測(cè)試組裝并不是萬(wàn)能的，在實(shí)際操作過(guò)程中，也有很多需要注意的地方。究竟是哪些呢？

PCBA測(cè)試組裝工藝需要注意的事情

1、當(dāng)PCBA需要升級(jí)的時(shí)候，主板一般都會(huì)有中途變更項(xiàng)目。對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，正常批次的不同時(shí)間段pcba主板，不能和售后主板混在一起生產(chǎn)，因?yàn)橐坏┗煸谝黄鹕a(chǎn)，極容易導(dǎo)致混板出現(xiàn)，這對(duì)電子產(chǎn)品的后期使用是不利的。所以，在PCBA測(cè)試組裝中，要確定軟件的最終使用是否要按照客戶(hù)的要求來(lái)做。

2、在進(jìn)行PCBA測(cè)試組裝之前，先要將手指上的臟污去掉，最好用無(wú)塵布酒精擦拭一遍，然后再進(jìn)行操作，這樣能避免用戶(hù)手中的電路板因?yàn)檫@些臟污導(dǎo)致某些鍵操作不良。

3、防靜電，無(wú)論是PCBA測(cè)試組裝還是其他工藝，都要做好防靜電措施，這一步的作用在于避免電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中出現(xiàn)接觸不良或者是通電等情況，能提高產(chǎn)品的品質(zhì)和使用體驗(yàn)。

PCBA測(cè)試組裝都包括哪些內(nèi)容？

1、ICT測(cè)試

這個(gè)環(huán)節(jié)主要包括電路的通斷、電壓以及電流數(shù)值、振幅、噪音等測(cè)試。

2、FCT測(cè)試

其目的是在IC程序燒制的時(shí)候，對(duì)整個(gè)PCBA電路板進(jìn)行測(cè)試，看看軟硬件有沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)為其配備相應(yīng)的貼片加工治具以及測(cè)試架。

3、疲勞測(cè)試

即對(duì)PCBA板子進(jìn)行抽樣，然后進(jìn)行功能測(cè)試，包括長(zhǎng)時(shí)間操作、高頻等，看看是否有失效的情況，判斷其出現(xiàn)故障的概率。

4、惡劣環(huán)境測(cè)試

包含對(duì)電路板在極限環(huán)境下的測(cè)試，像溫濕度、跌落、濺水、震動(dòng)等，獲得隨機(jī)樣本，推斷整個(gè)pcba電路板的質(zhì)量可靠性。

5、老化測(cè)試

主要是通過(guò)將pcba板子以及電子產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電，然后保持起工作狀態(tài)，查看是否有故障。值得注意的是，只有經(jīng)過(guò)這一步測(cè)試之后，才能投入市場(chǎng)、出廠銷(xiāo)售。

PCBA測(cè)試組裝工藝比較復(fù)雜，在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中占據(jù)重要地位。如果沒(méi)有這個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)品就可能出現(xiàn)高故障、高返修的情況，這對(duì)企業(yè)發(fā)展是非常不利的。有了PCBA測(cè)試組裝環(huán)節(jié)之后，企業(yè)能及時(shí)了解產(chǎn)品的質(zhì)量和使用效果，繼而根據(jù)出現(xiàn)的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整，確保產(chǎn)品的可靠性，為企業(yè)發(fā)展和品牌的樹(shù)立創(chuàng)造良好的環(huán)境。

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