在PCBA制作過程中，有一個不能忽視的環節，即PCBA測試環節。這個環節，不僅僅是為了檢驗PCBA是否合格，是否能完成之后的工作，更是為了保證用戶體驗和返修率，讓產品性價比更高。所以，PCBA測試非常重要。那么，PCBA測試的方法有哪些呢？如何判斷其規格呢？

PCBA測試方法一、300X顯微鏡

1、使用步驟

第一步：將觀察之物放在平臺上；

第二步：調整適當的倍率、焦距進行測試，直到看到最清晰的畫面為止；

第三步：使用360度旋轉鏡頭，觀察物品的狀態。

2、應用范圍

包括空、冷焊判定、異物識別、錫珠辨別、零件破損情況查看以及零件吃錫面的高度判定。

3、判斷規格

首先，吃錫面要高于25%，錫珠大小不能高于18um，同時，同一個板面上，不能有超過七顆錫珠。

其次，零件不能有破損，不能有各種異物。

PCBA測試二、紅墨水試驗

1、使用步驟

第一步：先將336A潔機上的助焊劑殘留物用一下，然后將待測物加入適量的紅墨水；

第二步：確認紅墨水已經完全滲入之后，將待測物放入烤箱中烘烤，之后用鉗子將其強制拆除；

第三步：使用300X顯微鏡進行觀察。

2、應用范圍

包括零件結合面的crack以及空焊。

3、判斷規格

如果紅墨水有滲入相對應的pad中，表示該結合點有crack或者是空焊的情況。

PCBA測試三、切片

1、使用步驟

第一步：按照一比一的比例將亞克力粉與硬化劑進行攪拌，之后放入盒中。

第二步：三十分鐘之后，等攪拌之物固化之后，將其取出，然后將其磨至不良點。

2、應用范圍

Crack、空焊、Cold Solder、各零件腳接合面觀察等，都包括在內。

3、判斷規格

當此工具操作是在確定不良點的時候，將其研磨至不良點，輔助其他對策進行確認不良原因。

以上三種都是PCBA測試的方法，除此之外，還有側邊顯微鏡、X-RAY、錫膏印刷檢查機、ORT等PCBA測試方法。

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