剛剛最新消息:臺積電獲Intel天量訂單
根據最新消息,英特爾已經與臺積電達成新的合作協議,其向臺積電預定了高達18萬數量的6nm芯片。 消息中還提到,AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬片,而得益于Intel和AMD的訂單,臺積電2021年上半年先進制程產能將維持滿載。
臺媒同時報道稱,AMD希望在英特爾先進制程延遲的情況下,拿下更多X86處理器市場占有率,所以也將爭奪臺積電產能,其明年投片量相比今年約增加一倍,將成為后者明年7nm工藝的最大客戶。事實上,之前就曾有消息稱,Intel會在2021年大規模使用臺積電的6nmn工藝,其在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。 如果消息屬實,這意味著英特爾在先進制制程的布局上事實落后臺積電,也標志著全球晶圓制造廠商的競爭格局徹底改變。 三十年河東,三十年河西,曾經領先世界的英特爾,如今卻逐漸落后于同行。
分析認為,假如Intel真的打算擴大外包,除了已經部分外包的芯片組之外,首當其沖的就是GPU,因為GPU相對CPU制造來說更簡單一些,而且臺積電在GPU制造上很有經驗。結合之前的消息來看,Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造,今年底上市,擁有96組EU執行單元,一共是768個核心,基礎頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。 預計DG1的性能與GTX950相當,比GTX 1050則差了15%左右,總體定位不高,適合高能效領域,尤其是筆記本GPU。DG1之后還會有DG2獨顯,這就是一款高性能GPU了,之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝,現在來看應該是7nm改良版的6nm工藝了。
彭博社:Intel失敗!或宣告美國半導體主導時代結束
美國東部時間7月24日,美股三大指數低開后窄幅震蕩,半導體板塊呈現“冰火兩重天”,英特爾股價重挫超16%,其競爭對手超威半導體、臺積電則雙雙創出歷史新高。 英特爾日前對第三季度的每股收益展望未達預期,且7納米芯片生產的再度延遲令市場失望。 根據彭博社報導,英特爾( INTC-US )透露愿意務實考慮將芯片委外生產,這項決策預告英特爾乃至于美國主導半導體的時代畫下句點,產生的影響將擴及硅谷之外,牽動全球貿易和地緣政治格局。 過去30 年來,這家總部設于加州圣塔克拉拉的公司一直結合最佳設計和頂尖工廠,躍居最大芯片制造商,其中一些工廠仍設在美國。 幾年前大多數芯片業者關閉或出售美國工廠、把產線移到亞洲時,英特爾并未跟進,認為此舉既可以改善各方面營運,還能制造出更好的產品。但由于英特爾7 納米制程芯片難產,多年來的策略已經支離破碎。 英特爾股價周五收盤重挫16%,是3 月以來最大跌幅。Raymond James 分析師Chris Caso 說:「對于這家一度以完美執行力著稱的公司而言,(英特爾) 發展路線圖的失敗是一次驚人的失敗,而且很可能代表英特爾在運算領域的主導地位就此終結?!?/p>
英特爾股價(黑) 和費城半導體指數(紅) 走勢。來源:Bloomberg 雖然英特爾執行長史旺(Bob Swan) 表示,生產半導體的地點并不重要,但是中國已經把在國內生產芯片視為優先發展項目。一些美國政治人物和國安專家則認為,把技術送到海外可能鑄下危險的錯誤。 美國國會議員6月提議設置250億美元資金和稅賦優惠,以強化國內半導體制造。當時參議院共和黨議員John Cornyn曾說:「我們已經看到自己有多脆弱。 美國采用英特爾Xeon 芯片的電腦和資料中心應用范圍相當廣泛,包括核電廠、太空船和噴射機,也幫助政府提升搜集情報等重要資訊的速度。 這些處理器大多在奧勒岡、亞利桑那和新墨西哥州的工廠生產,假如英特爾決定外包,最有可能交由臺積電( 2330-US )完成。 Susquehanna 分析師Chris Rolland 在一份研究報告中說:「隨著最新制程技術推出,我們相信至少在未來五年內,英特爾追上或是超越臺積電的幾率幾乎是零」。他認為英特爾應該把工廠出售給臺積電,盡管這不太可能發生。
英特爾(黑) 和臺積電(紅) 股價消長
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原文標題:轟動業界:臺積電獲Intel 6nm巨量訂單!
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