ic芯片的材質(zhì)

目前ic芯片采用的材料主要包括：

1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；

2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料；

3、GaAs，最廣泛采用的二代半導(dǎo)體，主要用于射頻領(lǐng)域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；

4、SiC，InP，所謂的三代半導(dǎo)體，前者在射頻功率領(lǐng)域，后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域，都屬于下一代半導(dǎo)體材料。

ic芯片的工作原理

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。

集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。

IC芯片（Integrated Circuit Chip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。

芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開(kāi)、關(guān)，平時(shí)使用1、0 來(lái)表示，然后通過(guò)1和0來(lái)傳遞信號(hào)，傳輸數(shù)據(jù)。芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，所有的晶體管就會(huì)開(kāi)始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。

IC芯片的集成度

IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數(shù)目。集成度越高，所容納的元件數(shù)目越多。

集成電路的線寬通常可理解為所加工的電路圖形中最小線條寬度，但在MOS電路中，人們也常柵極長(zhǎng)度來(lái)定義線寬。集成度與線寬有對(duì)應(yīng)關(guān)系，即集成度越高，線寬越小，所以，線寬也常用來(lái)表示集成電路制造技術(shù)水平的高低。

隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，人們對(duì)光刻分辨率的要求愈來(lái)愈高。1995年為0.35μm，1998年為0.18μm，現(xiàn)在努力的方向是0.18μm，接著就是0.13μm。很顯然原有的光刻工藝已不能滿足要求，為此對(duì)傳統(tǒng)的光刻方法進(jìn)行了很多改進(jìn)以滿足分辨率的要求，增加集成電路的集成度。

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