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IC芯片編帶包裝（Tape and Reel Packaging）是電子元器件（尤其是表面貼裝器件 - SMD）最主流的包裝方式之一，它通過自動化設備（貼片機）實現高速、精準的元器件取放和貼裝。其標準主要涉及以下幾個方面，確保元器件在運輸、存儲和貼裝過程中的保護、定位精度和可操作性：

核心組成部分及標準要求

載體帶 (Carrier Tape / Embossed Carrier Tape - ECT):

材料:通常為黑色導電/抗靜電塑料（如PC、PS、ABS），以防止靜電損壞敏感元器件。

結構:帶體上等間距地壓塑（Embossing）或沖壓（Punching）出凹槽（Cavities/Pockets），用于容納單個元器件。

尺寸與間距 (Pitch):凹槽中心距是標準化的關鍵參數，常見的有 2mm, 4mm, 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm 等。必須符合貼片機供料器的要求。標準寬度有 8mm, 12mm, 16mm, 24mm, 32mm, 44mm, 56mm 等。

凹槽設計:形狀和尺寸必須精確匹配所包裝元器件的尺寸和形狀（長度、寬度、高度），既要保證元器件穩(wěn)固不晃動、不翻轉，又要易于真空吸嘴或夾爪拾取。通常有防反轉設計（如不對稱凹槽）。

定位孔 (Sprocket Holes / Feed Holes):

位于載帶兩側邊緣，用于供料器的齒輪精準驅動載帶前進。

孔徑、孔距（通常等于凹槽間距）和孔中心到載帶邊緣的距離都有嚴格公差要求（EIA-481標準規(guī)定）。

頂蓋帶粘合區(qū) (Cover Tape Sealing Area):載帶兩側邊緣有平整區(qū)域，用于與蓋帶熱封或壓敏粘合。

蓋帶 (Cover Tape / Top Seal Tape):

作用:覆蓋在載帶凹槽上方，將元器件密封在凹槽內，防止脫落、污染和靜電損傷。

材料:

熱封型:一般為多層復合薄膜（如PET/PE），通過加熱和壓力與載帶粘合區(qū)熔合密封。剝離強度有要求（不能太緊導致取件困難，也不能太松導致運輸中脫落）。

壓敏型:帶有壓敏膠，通過壓力粘合。較少用于精密IC。

性能要求:

抗靜電:表面電阻需滿足標準（通常 < 10^9 - 10^11 ohms/sq）。

剝離強度:需在指定范圍內（如EIA-481規(guī)定特定測試條件下的剝離力）。

密封性:能有效防止灰塵、濕氣侵入。

透明度:通常需要一定透明度，便于視覺檢查元器件。

耐溫性:能承受SMT回流焊溫度而不變形或釋放有害物質（對于需要帶包裝過爐的特殊情況，有專用耐高溫蓋帶）。

卷盤 (Reel):

作用:承載卷繞好的載帶，方便存儲、運輸和上貼片機供料器。

材料:通常為塑料（PS, PC, ABS）或高強度紙塑復合材料，需滿足抗靜電要求。

尺寸:標準化尺寸（直徑和寬度）以適配貼片機供料器。常見直徑有7英寸（178mm），13英寸（330mm）等。標準寬度對應載帶寬度（如8mm, 12mm, 16mm卷盤）。

結構:

法蘭 (Flange):卷盤兩側的擋板，防止載帶滑出。法蘭直徑和間距有標準。

軸孔 (Hub Hole):中心孔，用于安裝在供料器或卷繞/退繞設備上。孔徑有標準（如13mm， 22mm）。

標簽區(qū):清晰標識元器件信息的位置。

卷繞方向:有標準規(guī)定（如EIA-481），元器件面朝上或朝下，以及載帶從卷盤上方還是下方引出，必須清晰標注在卷盤標簽和包裝上。

包裝與標簽 (Packaging & Labeling):

防潮包裝:對于潮濕敏感器件（MSD），編帶卷盤必須密封在防潮袋中，并內置干燥劑和濕度指示卡（HIC），袋外明確標注濕度敏感等級（MSL）和車間壽命（Floor Life）。

抗靜電包裝:整個包裝鏈（內袋、外箱）都需滿足抗靜電要求。

卷盤標簽:必須包含關鍵信息：

制造商名稱/商標

元器件完整型號 (Part Number)

數量 (Quantity)

批次號/日期碼 (Lot/Date Code)

極性/方向標識 (Orientation Marker)

卷繞方向 (Feed Direction - 如上供料/下供料)

包裝日期

ESD 符號

潮濕敏感等級（如適用）

符合的標準（如 “EIA-481-C compliant”）

條碼（通常包含上述關鍵信息）

外箱標簽:包含卷盤標簽的關鍵信息，以及箱內卷盤數量、毛重、凈重、目的地等物流信息。

主要參考標準

EIA-481 (EIA: Electronic Industries Alliance， 現由ECIA管理):這是北美和全球最廣泛采用的核心標準。它詳細規(guī)定了：

載帶的尺寸（寬度、凹槽間距、定位孔尺寸與位置公差）

卷盤的尺寸（直徑、寬度、法蘭尺寸、軸孔尺寸）

卷繞方向定義和標簽要求

載帶和蓋帶的物理性能測試方法（如剝離強度）

推薦的最小卷盤填充量（避免“蝴蝶結”效應）

JIS C 0806 (Japanese Industrial Standards):日本工業(yè)標準，內容與EIA-481高度相似并兼容，是全球范圍內同樣重要的標準。

IEC 60286-3 (International Electrotechnical Commission):國際電工委員會標準，用于自動貼裝的表面安裝器件的包裝。其要求與EIA-481/JIS C0806基本一致。

EIA-468 (潮濕敏感器件標準):規(guī)定了MSD的包裝、標簽和處理要求，編帶包裝的MSD必須遵守此標準進行防潮包裝和標識。

各貼片機制造商規(guī)范:雖然主要遵循EIA-481/JIS C0806，但不同品牌和型號的貼片機供料器可能對卷盤法蘭厚度、卷盤內徑、最大卷盤重量等有細微差異要求。

選擇編帶包裝的關鍵考慮因素

元器件尺寸和形狀:決定所需載帶的凹槽尺寸和類型（壓紋/沖壓）。

元器件重量:較重的元器件需要更強的凹槽支撐和更高的蓋帶剝離強度。

引腳/端子特性:細密引腳需要更精密的凹槽設計防止引腳彎曲。

潮濕敏感等級:決定是否需要防潮包裝及等級。

靜電敏感度:決定載帶、蓋帶和卷盤材料的抗靜電等級要求。

貼片機兼容性:載帶寬度、間距、卷盤尺寸必須與工廠所用貼片機的供料器兼容。

產量與成本:標準化的編帶包裝有利于大批量自動化生產，但模具和包裝材料有初始成本。

審核編輯 黃宇