華為消費者業(yè)務CEO余承東近日表示，由于美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將無法制造。分析人士指出，華為可以與全球15家芯片供應商合作，但只有5個“可行”的選擇，且每一個選項都面臨重大挑戰(zhàn)。

一、華為有5個選擇應對美國禁令，或出售海思轉移IP

據CNBC報道，Strategy Analytics無線設備策略部執(zhí)行董事尼爾·馬斯頓（Neil Mawston）表示，華為可以與全球15家芯片供應商進行合作，但只有五個可行選項。分別是一：將麒麟處理器生產訂單轉交中芯國際，而非臺積電；二：向展訊(Unisoc)采購芯片；三：下單給聯發(fā)科；四：將芯片代工外包給三星電子；五：想辦法讓高通取得美國禁令的豁免權。

不過，Neil Mawston也表示，以上每一個選項都面臨重大挑戰(zhàn)。

其中，中芯國際使用美國設備制造芯片，而且在技術上落后于臺積電，7納米制程何時量產也是一個未知數；而展訊以目前的產能和質量來說，還無法滿足華為的需求；三星雖擁有自己的Exynos系列芯片，但華為是其在智能手機領域最強勁的競爭對手，因而合作恐怕困難。

另外，雖然有外媒報道，高通正在游說美國政府撤銷禁止其向華為銷售產品的禁令，但Neil Mawston指出，“美國大選將于11月舉行，今年恐難看到美國政府強硬立場發(fā)生軟化。”

似乎這樣看來，聯發(fā)科是華為短期內最為可行的選項，但Mawston認為風險依舊存在，因為該公司有部分芯片委托臺積電生產，而且可能仍會受到美國的關注。

除此之外，臺媒MoneyDJ指出，Counterpoint Research研究部主任Neil Shah則認為，華為可能會考慮出售海思半導體(HiSilicon)，并將其與類似聯發(fā)科的供貨商合并，進而轉移知識產權，為華為設備打造獨家芯片組，同時配合其自行研發(fā)的鴻蒙HarmonyOS操作系統(tǒng)。

二、美國大選將影響華為芯片禁令

11月美國大選的結果很可能是華為智能手機部門能否幸存的關鍵因素。如果民主黨總統(tǒng)候選人和前副總統(tǒng)拜登獲勝，那么對技術和中國的政策可能會改變。

拜登陣營可能正在圍繞包括芯片技術在內的技術地緣政治制定自己的政策。為了贏得高通等美國企業(yè)的支持，它可能會提議撤銷華為的芯片禁令。否則，特朗普陣營可能希望贏得美國企業(yè)的支持，并可能放寬限制。”總部位于加拿大多倫多的咨詢公司創(chuàng)新未來中心（CIF）專門研究地緣政治的阿比瑟爾·普拉卡什（Abishur Prakash）。Prakash補充說：“這可能也是華為的策略，將其等到11月，看看會發(fā)生什么。”
Strategy Analytics的莫斯頓（Mawston）表示，選舉后的另一種潛在解決方案可能是允許高通向華為提供現成的芯片組，但可能禁止中國公司像現在那樣設計自己的芯片。

高通公司和聯發(fā)科都生產可以“現成”購買的芯片組，這意味著多家智能手機制造商可能會從他們那里購買相同的半導體。華為目前的解決方案是定制的，因為他們設計了自己的麒麟芯片。Canalys的移動分析師妮可·彭（Nicole Peng）表示，如果華為被迫與通用廠商合作，那將損害其智能手機業(yè)務。如果他們（華為）使用的是標準解決方案，將很難與Oppo，Vivo和小米區(qū)分開來。預計他們將失去競爭優(yōu)勢，尤其是在高端市場上對中國企業(yè)而言。

三、華為將全方位扎根半導體產業(yè)鏈

根據IC Insights的數據，今年上半年TOP10廠商的營收全都超過了52億美元，平均比去年上半年10強的營收增長了17%，增幅遠高于半導體行業(yè)平均5%水平，是后者的三倍多。

作為國內半導體行業(yè)的第一，華為海思近年來憑借麒麟等芯片不斷擴大份額，在IC Insights日前發(fā)布的2020年上半年全球半導體十強榜單中，海思營收大漲49%進入了前十。

華為海思在芯片設計上一路趕超，遺憾的是最后卡在芯片制造環(huán)節(jié)。而為了解決這一問題，余承東表示，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料＋新工藝緊密聯動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

余承東稱：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業(yè)公司的成長，包括射頻等等向高端制造業(yè)進行跨越。”

但是，半導體產業(yè)鏈非常的長，不是一兩家家企業(yè)能夠做全的。余承東呼吁半導體產業(yè)鏈上的伙伴應該全方位扎根，從技術做起，打造新生態(tài)。

在“根技術”上，華為建議產業(yè)關注EDA以及IP領域，關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內的生產設備和材料領域。而在設計與制造環(huán)節(jié)，關注IC設計能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等器件設計與制造工藝整合。

除了芯片制造受限以外，華為在軟件系統(tǒng)方面也受到了限制，無法使用谷歌的GMS服務。對此，華為在去年推出鴻蒙操作系統(tǒng)和HMS（Huawei Mobile Service）移動服務。

據了解，目前HMS生態(tài)在全球范圍內實現高速增長，華為終端全球月活用戶達7億，華為全球注冊開發(fā)者已達160萬，全球接入HMS Core的應用數量超過8.1萬。

余承東也表示：“在HMS方面，去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題，發(fā)展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每周、每天，生態(tài)的體驗都在改進。”

至于鴻蒙OS，余承東表示，華為此前的智慧屏產品已經開始搭載。此外，余承東還透露，今年華為的智能手表產品也會搭載鴻蒙OS。而未來華為所有的IoT產品，包括PC、平板、甚至手機都可能采用鴻蒙OS。

目前鴻蒙開放開源，華為也倡議共建自主OS生態(tài)。余承東稱，“鴻蒙OS未來會成為全球都可以使用的操作系統(tǒng)。”

在美國嚴格的打擊下，短期內，華為可能要依靠非美技術來實現芯片供給。中國的半導體產業(yè)雖然已經有了超快的發(fā)展，但依然存在諸多的短板。長遠來看，中國仍需要大力發(fā)展自己的半導體產業(yè)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自IC Insights、CNBC、MoneyDJ等，轉載請注明以上來源。