這次可能真的無解了！面對8月17日美國商務部進一步加嚴的限制措施，在「無芯」可用的預期前景下，華為手機業(yè)務可能真的要被困死了。

新措施一經公布，很快就發(fā)酵起來。

資本市場的反應很有參考價值，據(jù)行業(yè)媒體報道，Mirabaud證券TMT研究主管Neil Campling表示，如果華為的業(yè)務繼續(xù)遭遇阻撓，整個半導體行業(yè)內都將產生大范圍的影響。尚不清楚中方將如何反擊，但無疑風險巨大。

Jefferies投行（杰富瑞，富瑞集團有限公司，是一家全球性的投資銀行）的一份研究報告則指出，如果由于限制措施導致華為無法采購芯片，其手機業(yè)務可能會面臨消失的風險。

包括摩根大通（JP Morgan）在內的一些其它知名券商、投行同樣認同這種嚴峻的措詞，他們還表示，這將給小米、OV，以及蘋果等手機廠商帶來增加市場份額的機會。

事件回顧：

8月17日，華為承受的美國封殺措施再次升級。美國商務部下屬工業(yè)和安全局（BIS）在其「實體清單」上又增加了38家華為關聯(lián)公司，修改了一些實體清單條目，擴大了許可證要求的范圍。

美國商務部表示，新措施立即生效，此舉很可能會阻止華為企圖規(guī)避美國出口管制的努力。援引路透社對一位商務部官員的采訪表示，商務部清楚地表明，他們覆蓋的是華為可能尋求從第三方設計公司購買現(xiàn)成設計的企圖。

在新的措施之下，華為將面臨更加艱難的「無芯」困境。以廣為大眾熟知的手機芯片為例，不僅其最新的麒麟9000芯片因將在短期內無法再得到臺積電等芯片代工廠商的代工支持而將成為絕唱，幾項規(guī)避性出路也被一并堵死，如：華為出售自身的設計給聯(lián)發(fā)科一類的企業(yè)，再由聯(lián)發(fā)科向臺積電類代工企業(yè)下單制造芯片，或者再退一步，華為直接向高通、聯(lián)發(fā)科，乃至三星購買芯片的方式，可能也都不再能夠行得通。

標題中文意思大致為：商務部進一步限制華為使用美國技術，并在實體列表中增加38個機構

截圖自美國商務部網(wǎng)站

新措施「進一步完善」了FDP（《外國制造直接產品規(guī)則》）規(guī)則，以美國軟件或技術為基礎的「外國生產商品」也將被并入限制范圍，位列「實體名單」上的任何華為實體無法再向它們購買「零件」「組件」或「設備」。進一步，這些華為實體作為「最終收貨人」或「最終用戶」的交易也將不再被允許。

換句話說，新措施最重要的一點是：進一步限制了該修正案進一步限制了華為獲得使用美國軟件或技術開發(fā)或生產的同等芯片。

再解釋成更好理解的影響，就是這些新措施很有可能將阻止華為使用聯(lián)發(fā)科、高通，乃至三星等公司的芯片。

極端情況下會如何？

理論上，華為也不是不能再購買到相應的芯片，只不過相關企業(yè)要向華為銷售這些產品之前，每次都需要經過美國商務部的審批，拿到許可證。然而，除非是，華為要維護「正在進行安全研究的，對維持現(xiàn)有網(wǎng)絡的完整性和可靠性至關重要」的網(wǎng)絡和設備——這方面得到了有限的長期授權，其他方面的交易，看美國商務部的姿態(tài)，沒有意外的話應該是難以拿到許可證的。

手機芯片之外，包括華為PC業(yè)務所使用Intel和AMD芯片，以及華為龐大產品線中其他用到「美國軟件或技術」的芯片類產品，是否能在新規(guī)下繼續(xù)供貨目前也存疑，至少從新規(guī)的字面上來看，這些交易被限制的可能性也是不低的。

基于硅材料的現(xiàn)代半導體產業(yè)，是發(fā)源于美國、并在美國發(fā)展壯大的，經過六七十年的漫長發(fā)展，直至今日，這個囊括大量細分領域的龐大且重要的高科技產業(yè)，其最尖端、最重要的技術依舊大量由美國企業(yè)或高校貢獻出來。可以說，基本沒有哪家主要的跨國科技企業(yè)，能在脫離「美國軟件和技術」的情況下而繼續(xù)正常運營。

美國商務部此番將限制提升到如此嚴格的地步，且華為很有可能無法再獲得更多的「臨時許可期限」類松綁。不夸張地說，華為的正常經營已到了危急地步。