當前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正加速興起，5G技術正在快速普及，大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術快速發(fā)展，將持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)提供強勁市場需求，全球集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪的發(fā)展機遇。2019年全球集成電路市場進入調(diào)整期，2020年雖然受到新冠肺炎疫情影響，但是全球市場復蘇的趨勢已經(jīng)體現(xiàn)。

2019年全球半導體市場大幅萎縮

2019年由于全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩，產(chǎn)品庫存高企，導致全球半導體需求市場下滑，存儲器市場價格滑坡。加上全球貿(mào)易摩擦帶來的市場不確定性增加，2019年全球半導體市場大幅萎縮，跌幅達到12%，是全球半導體市場近15年來的最大跌幅，市場規(guī)?；芈渲?123億美元。

集成電路跌幅明顯，邏輯電路重回最大份額。半導體產(chǎn)品分為分立器件、光電器件、傳感器和集成電路四類。2019年集成電路產(chǎn)品市場規(guī)模為3333億美元，占全球半導體市場的80.8%，集成電路市場規(guī)模萎縮，跌幅超過15%。集成電路產(chǎn)品主要分為邏輯電路、存儲器、處理器、模擬電路四類，2019年市場規(guī)模分別為1065億美元、1064億美元、664億美元、540億美元，分別占集成電路市場份額的32.0%、31.9%、19.9%、16.2%。2019年全球存儲器電路市場頹勢明顯，跌幅達到32.7%;模擬電路市場跌幅為8.2%，邏輯電路市場跌幅為2.6%，處理器電路市場跌幅為1.2%。

光電器件與傳感器逆勢增長，分立器件小幅下降。2019年，分立器件市場規(guī)模小幅回落，跌幅為0.8%;光電器件市場強勢增長，增速達到9.5%;傳感器市場規(guī)模小幅上升，增速僅為0.7%。

亞太地區(qū)是主要消費市場，中國份額進一步提升。從區(qū)域結(jié)構(gòu)來看，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導體消費市場，2019年中國市場份額占比最高達到35%，美國、歐洲、日本和其他亞太地區(qū)分別為19.1%、9.7%、8.7%和27.5%。其中，美國市場份額較2018年大幅下滑，下降3個百分點，其他地區(qū)市場份額都較2018年有所增加。

全球主要市場規(guī)模均下降，美國下降幅度最大。從增速來看，2019年美國市場規(guī)模下降幅度最明顯，跌幅高達23.7%，高于全球的11.7個百分點;其次是日本，跌幅也達到10%;歐洲、中國和其他亞太地區(qū)跌幅分別為7.4%、9.3%和8.8%。

通信坐穩(wěn)“最大市場”交椅，計算機份額大幅下降。2019年，通信和計算機依舊占據(jù)全球半導體最大用量，市場份額分別達到33%和28.5%。受益于4G通信技術的普及和5G的應用，通信用芯片的份額占比從2010年的22.2%增加至2019年的33%。PC市場占有率不斷被智能手機、平板電腦等新興電子產(chǎn)品取代，電腦用芯片的市場占有率從2010年的40.9%下跌至2019年的28.5%。

汽車半導體市場份額增加，消費電子份額回暖。汽車半導體市場份額也逐年提升，市場占比從2010年的7.7%增加至2019年的12.2%。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能進程的加速，消費電子市場有回暖趨勢，市場份額由2018年的12.3%增加至2019年的13.3%。

中國集成電路市場需求仍高于全球其他地區(qū)

中國集成電路市場規(guī)模10年來首次下降。2019年，由于全球存儲器價格走低，致使全球半導體行業(yè)景氣度降低。中國市場也表現(xiàn)疲軟，中國集成電路市場規(guī)模首次下滑，同比下降5.9%，下降幅度遠低于全球的12.0%，表明中國市場需求仍是高于全球其他地區(qū)。

集成電路進口額下降，出口額激增。2019年，中國集成電路進口額在連續(xù)三年的快速增長后開始下滑，進口額為3055.5億美元，同比下降2.1%。集成電路出口額連續(xù)三年激增，2019年首次突破1000億美元，同比增長20%。2019年中國集成電路進出口逆差為2039.7億美元，同比下降9%，為歷史上首次收窄。這表明國內(nèi)集成電路企業(yè)水平不斷提高，市場份額在提升。

標準/專用產(chǎn)品占據(jù)主要市場份額。2019年，中國集成電路市場中標準/專用產(chǎn)品超越存儲器，市場份額占比達到31.3%，較2018年提升了5個百分點，市場規(guī)模也達到了4720.2億元，同比增長7%。這主要還是得益于消費電子和通信市場需求的增加。

存儲器市場大幅下跌，處理器市場保持正增長。2019年，存儲器價格走低導致國內(nèi)存儲器市場大幅下滑，同比下降了27.2%，市場份額下降至26.1%，同比下降了7.5個百分點。MPU市場得益于處理器價格提升以及數(shù)據(jù)中心建設回暖等因素，獲得正增長，市場增速達到了10.1%。

邏輯電路成為增速最快的產(chǎn)品門類。2019年，TWS耳機等IoT產(chǎn)品的火爆，使邏輯電路的需求量快速增長。同時中國工業(yè)從自動化向智能化發(fā)展進一步深化，智能儀表、智能監(jiān)控、工業(yè)機器人等產(chǎn)品與領域的發(fā)展及應用推廣等都將極大促進工業(yè)控制類集成電路市場的發(fā)展，帶動了邏輯電路的出貨。2019年，邏輯電路規(guī)模982.2億元，同比增10.1%。

5G正式商用開啟通信市場新機遇。2019年，5G牌照正式發(fā)放，5G終端開始出貨。2019年全年，在中國5G商用2個月、發(fā)牌6個月的時間里，中國市場銷售將近1400萬部的5G手機，三大運營商年內(nèi)建設的15萬座5G基站也奠定了中國是最大的5G市場。但是由于手機整體產(chǎn)量以及存儲器價格下降，通信市場依舊出現(xiàn)了下滑，同比下降了4.6%。

TWS耳機爆發(fā)，消費電子市場增長。2019年，TWS耳機成為消費電子市場的爆款，中國全年出貨量約為1.2億副。以藍牙耳機為首的IoT設備在2019年持續(xù)火熱，成為帶動消費電子市場發(fā)展的主要動力。2019年中國消費電子市場同比增長1.1%。

全球半導體市場2020年開始復蘇

2020年全年，全球半導體結(jié)束低迷迎來復蘇，預計2020年銷售額將增長3.3%，其中美國和亞太地區(qū)的銷售額將逐年增長，預計2020年增長率分別達到12.8%和2.6%。而歐洲和日本的銷售額將繼續(xù)下降，分別下降4.1%和4.4%。全球半導體市場增長預計將在2021年加速，歐洲、美國、日本和亞太地區(qū)都出現(xiàn)增長，預計全球市場將增長6.2%。

存儲器價格回升是市場增長主要動力。在經(jīng)歷價格大幅下跌之后，2020年存儲器價格回升，預計銷售額將增長15%，再次成為市場份額最大的半導體產(chǎn)品，也成為全球半導體市場增長的主要動力。相反，2019年表現(xiàn)良好的分立器件、光電子器件和傳感器產(chǎn)品規(guī)模，預計在2020年出現(xiàn)不同程度的下滑，下降幅度分別達到6.6%、5.1%和2.1%。

異質(zhì)集成與芯粒技術（Chiplet）成為行業(yè)龍頭發(fā)展熱點領域。眾多廠商選擇了異質(zhì)集成技術延續(xù)摩爾定律，芯粒（Chiplet）技術是異質(zhì)集成技術的一種，將復雜功能進行分解，開發(fā)出多種具有單一特定功能、可互相進行模塊化組裝的“小芯片顆?！?。這些“小芯片顆?！币话愣季邆涮囟ǖ耐暾δ?。目前行業(yè)龍頭企業(yè)都已經(jīng)積極布局芯粒技術，如臺積電的無凸起的系統(tǒng)整合單晶片技術以及英特爾的Foveros技術等。

摩爾定律在未來5年內(nèi)依舊能持續(xù)下去。臺積電5nm制程將量產(chǎn)，3nm甚至2nm制程也都在龍頭代工的規(guī)劃中，這說明摩爾定律在未來5年里仍將延續(xù)，通過EUV圖案化方面的進展以及通過引入能夠?qū)崿F(xiàn)邏輯標準單元縮放的新型設備架構(gòu)來實現(xiàn)CMOS晶體管的密度遵循摩爾定律，高數(shù)值孔徑（high-NA） EUV光刻技術將可用于構(gòu)筑該行業(yè)1nm節(jié)點的最關鍵層。

新材料成為未來半導體技術突破的重點。在新材料的應用上，SiGe和Ⅲ-V族半導體的應用是最有前景的技術，SiGe是FinFET結(jié)構(gòu)的一個主要技術領域，尤其在7nm技術平臺上SiGe FIN技術能顯著提高器件性能。然而SiGe的defect的控制、納米尺度的電荷輸運機制等問題還需要解決。另外碳納米管材料在未來計算芯片上也有廣泛的應用前景，對于5nm節(jié)點的器件，碳納米管晶體管相對于FinFET晶體管更有優(yōu)勢，但是需要解決其生長制造的波動性。還有二維（2D）材料也有非常好的應用前景。

5G通信技術是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動因素。2019年是5G商用元年，正式開啟了5G時代，各類5G終端推向市場。但是5G終端滲透率還在低位，隨著5G各類應用的充分挖掘，應用場景不斷落地，5G應用終端在未來3至5年將持續(xù)放量。

汽車半導體為行業(yè)帶來機遇。汽車半導體領域是近年來增長最為迅速的板塊，未來3～5年里會繼續(xù)保持這種趨勢，成為半導體收入的重要推動力。

大容量、高速率存儲時代即將到來。2020年，隨著5G技術的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量將迎來爆發(fā)性增長，進入ZB級數(shù)據(jù)時代。存儲行業(yè)向著更快、更大、更安全的方向持續(xù)發(fā)展，為Al芯片、模擬IC以及傳感器市場的發(fā)展帶來強勁的動力。

行業(yè)并購會向著多元化方向加速。未來三年內(nèi)，頭部半導體企業(yè)會不同程度進行并購活動，收購主要在通信領域與未來汽車半導體行業(yè)進行，5G、汽車、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)仍舊是行業(yè)投資熱點。

新冠肺炎疫情加速社會進入數(shù)字環(huán)境，遠程會議、在線教育、智慧醫(yī)療、無接觸智能零售等新業(yè)態(tài)加速部署和發(fā)展。智能應用井噴式爆發(fā)，“數(shù)字化競爭”變成商業(yè)競爭的基礎邏輯，從而推動整個商業(yè)社會數(shù)字化進程的加速。數(shù)字化進程有助于加速云計算技術的應用，AI和混合云將成為未來的關鍵技術被大量使用。

物聯(lián)網(wǎng)為半導體增長帶來希望，智能邊緣成為趨勢。預計到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到1000億臺，而未來超過70%的數(shù)據(jù)和應用將在邊緣產(chǎn)生和處理，邊緣市場正在快速崛起。未來的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)一定是邊云協(xié)同的系統(tǒng)，讓物聯(lián)網(wǎng)在邊緣具備數(shù)據(jù)采集、分析計算、通信以及智能功能，與云中心形成分布式的有機整體，讓數(shù)據(jù)在邊云協(xié)同中展現(xiàn)出蓬勃活力與價值。
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