2019年是5G手機元年，2020則是5G手機全面發(fā)展的一年，如今2020年已過去大半，5G手機又經(jīng)過了哪些變化，又將帶動怎樣的趨勢呢？我們在各個模組做了信息整理。

今天我們先來看看，關(guān)于芯片方面的都發(fā)生了哪些變化。

PS： 文章內(nèi)容由eWiseTech工程師根據(jù)自家搜庫中的信息整理分析，出現(xiàn)的具體設(shè)備都可在eWiseTech搜庫中搜索到。

處理器與結(jié)構(gòu)的改變

當然，手機最主要的就是處理器了。5G剛發(fā)布時，由于技術(shù)原因，都選擇了外掛基帶設(shè)計。但是這一設(shè)計，至少需要增加基帶＋基帶內(nèi)存＋基帶電源芯片，非常占用主板空間。因此最早的5G手機通常采用雙層板設(shè)計來解決，成本上也更高。

所以在19年發(fā)布的5G手機，例如：三星S10 5G和Note10＋ 5G；華為Mate 30 Pro 5G和Nova 6 5G；IQOO Pro 5G；小米9 Pro和中興天機10 Pro等均采用雙層板設(shè)計。而20年，目前僅IQOO3中發(fā)現(xiàn)了雙層板設(shè)計。

而同廠商的基帶方案又有所不同，例如：高通X50M和三星Exynos 5100基帶芯片中集成了基帶內(nèi)存芯片。

但是海思的巴龍5000基帶內(nèi)存，并沒有集成。而是使用了兩種方式放置獨立芯片，一種是POP堆疊封裝，在基帶上堆疊焊內(nèi)存芯片；還有一種就是直接放置在主板上。但是海思這種早期的5G方案，相較于高通和三星的基帶方案，更加麻煩。

但是這一情況并沒有持續(xù)多久，在19年末，海思麒麟990 5G、三星Exynos 980和高通驍龍765G都實現(xiàn)了處理器內(nèi)置5G基帶。

這一設(shè)計，對于減小主板面積來說，就有了很大的優(yōu)勢。例如華為早期的Nova6 5G和后來P40的主板，Nova6 5G的處理器＋基帶一共占用了5．7cm的面積。

但是在P40中由于做到了處理器內(nèi)置5G基帶，只需要2．1cm？，極大地省下了主板空間。而且這還不包括主要芯片所需的電容電阻等器件，因此雙層板設(shè)計也被逐漸淘汰了。

并且19年發(fā)布大部分5G手機通常只支持一種模式，而現(xiàn)在5G手機已經(jīng)都支持SA／NSA兩種模式，聯(lián)發(fā)科天璣820處理器也已經(jīng)在紅米x10中實現(xiàn)了5G＋5G雙卡雙待了，相信5G的雙卡雙待普及也不會太久。

內(nèi)存

然后是內(nèi)存方面，DDR4已經(jīng)發(fā)展幾年，終于在2020年實現(xiàn)了突破。小米10上率先采用了LPDDR5芯片，在速度和功耗上要優(yōu)于LPDDR4X，但由于LPDDR5芯片成本高，采用LPDDR5芯片方案的手機并不多，目前只有小米10、三星Galaxy S20和IQOO3等幾款旗艦手機采用。

WiFi

由于WiFi 6擁有更高的網(wǎng)絡傳輸速度，更好的多設(shè)備連接性能。所以基本成為了各大旗艦機的標配，但WiFi6手機需要WiFi6路由器才可實現(xiàn)。2020年發(fā)布的5G手機中eWisetech拆過的就有IQOO3、小米10、紅魔5G和P40這四臺。此外，IQOO Pro 5G、小米9 Pro 5G、Realme X50 5G等也選擇的是高通上一代的WiFi6芯片WCN3998。

小米10的WiFi芯片方案，高通QCA6391以及2顆QORVO前端模塊芯片。

紅魔5G 的WiFi芯片方案，QCA6391＋2顆NXP WiFi前端模塊芯片。

P40 的Hi1105 WiFi6芯片，暫未知WiFi前端模塊芯片是采用哪家公司。

這一次，eWiseTech的工程師總結(jié)了一下5G手機中，各類芯片的發(fā)展。而在攝像頭，屏幕等方面手機自然也有不少發(fā)生改變的地方。那我們下次就從5G手機來看看，其他手機模組都有哪些變化的地方，也一起來觀望一下，手機的發(fā)展趨勢吧。