今年上半年一級(jí)市場(chǎng)受疫情影響整體走低——募資總額同比下降29.5%、投資總額同比下降21.5%、投資案例同比下降32.7%，但半導(dǎo)體投資卻逆勢(shì)崛起。據(jù)云岫資本不完全統(tǒng)計(jì)，2020年前7個(gè)月，半導(dǎo)體股權(quán)投資案例達(dá)128起，投資總金額超過600億元人民幣，已超過去年全年投資額的兩倍。

專業(yè)投半導(dǎo)體的機(jī)構(gòu)中，華登國(guó)際、武岳峰、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對(duì)于AI、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、模擬芯片等領(lǐng)域關(guān)注較多。聚源資本由于中芯國(guó)際的背景，重點(diǎn)布局材料和設(shè)備領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)資本也成為半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑。華為、中電?？怠⑿∶住?a target="_blank">Intel等廠商正積極投資和扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來自產(chǎn)業(yè)資本的投資，很多項(xiàng)目?jī)?yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本，甚至甘愿為此估值打折。

產(chǎn)業(yè)資本中，華為的投資重點(diǎn)在于模擬芯片和器件，對(duì)數(shù)字芯片關(guān)注較少；芯動(dòng)能由于京東方的背景，關(guān)注制造封裝、顯示驅(qū)動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)；OPPO關(guān)注光芯片、物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻；中電?？店P(guān)注AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)和模擬芯片等符合?？祽?zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向；小米關(guān)注上下游生態(tài)機(jī)會(huì)，重點(diǎn)領(lǐng)域在于消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)；Intel看中設(shè)備材料和PC、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。

頭部VC機(jī)構(gòu)中，許多原本不投半導(dǎo)體的美元基金都相繼加入半導(dǎo)體投資大軍。云岫資本的很多項(xiàng)目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點(diǎn)、高瓴等都越來越活躍。

貿(mào)易摩擦是中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，為國(guó)內(nèi)廣大創(chuàng)業(yè)公司提供了絕佳的市場(chǎng)切入機(jī)遇。報(bào)告指出，在半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四大環(huán)節(jié)中，IC設(shè)計(jì)公司依然是今年半導(dǎo)體投資的重點(diǎn)，但由于制造領(lǐng)域芯片“卡脖子”嚴(yán)重，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、EDA等受到了更多資本關(guān)注。

新興應(yīng)用中，3D感測(cè)、AIoT、5G創(chuàng)造了大量增量市場(chǎng)。具體來看，3D感測(cè)中的VCSEL、ToF等方向備受關(guān)注；AIoT中出現(xiàn)WiFi 6、UWB、Cat.1等新機(jī)遇；

5G射頻公司非常搶手；PA、濾波器方向的公司今年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)十分迅猛。

下游市場(chǎng)中的藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)火爆，帶動(dòng)了上游芯片和原材料的業(yè)績(jī)爆發(fā)。快充成為今年消費(fèi)電子的新熱點(diǎn)后，也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業(yè)化。2021年，快充芯片的需求有望超過11億顆。

今年芯片產(chǎn)能緊張。許多芯片設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)爆發(fā)，卻苦于拿不到產(chǎn)能，而8寸晶圓的產(chǎn)能緊張將延續(xù)到2021年。

然而半導(dǎo)體設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化率不到5%，芯片被“卡脖子”非常嚴(yán)重，這仍然意味著巨大的投資機(jī)會(huì)；華為被徹底斷供和無法流片，導(dǎo)致華為布局根技術(shù)，從半導(dǎo)體設(shè)備和材料、EDA等方向加速國(guó)產(chǎn)替代。中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、甬矽半導(dǎo)體等芯片制造、封測(cè)企業(yè)也都是投資人在爭(zhēng)搶額度。

作為深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技產(chǎn)業(yè)精品投行，云岫資本提出今年四個(gè)主要投資熱點(diǎn)邏輯：

1.關(guān)注Pre-IPO項(xiàng)目：

科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制為半導(dǎo)體等高科技企業(yè)IPO打開了新的大門，在資本的追捧下，Pre-IPO項(xiàng)目估值相對(duì)偏高。因此，不能只關(guān)注Pre-IPO項(xiàng)目當(dāng)前的財(cái)務(wù)表現(xiàn)，更需要看其成長(zhǎng)性，并評(píng)估退出時(shí)公司的估值水平。

2.關(guān)注“卡脖子”領(lǐng)域：

貿(mào)易摩擦下，中國(guó)對(duì)被“卡脖子”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游國(guó)產(chǎn)化有強(qiáng)烈需求，因此“卡脖子”領(lǐng)域的每個(gè)細(xì)分方向都存在機(jī)會(huì)。同時(shí)，CPU、DSP、FPGA、EDA等關(guān)鍵器件和軟件的未來成長(zhǎng)機(jī)會(huì)也值得關(guān)注。

3.關(guān)注新興應(yīng)用：

新興應(yīng)用的機(jī)會(huì)取決于下游大客戶的戰(zhàn)略規(guī)劃，新技術(shù)的商業(yè)化前景與大客戶的支持密不可分。

4.關(guān)注頂級(jí)創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)：

芯片大佬創(chuàng)業(yè)能否成功，很大程度要看是否是成建制的團(tuán)隊(duì)。芯片是復(fù)雜的大工程，必須要有經(jīng)驗(yàn)豐富的老兵團(tuán)隊(duì)。對(duì)于創(chuàng)新技術(shù)的明星團(tuán)隊(duì)，最好的組合是學(xué)術(shù)精英+芯片老兵。