幾乎所有的電子設(shè)備都需要頻率控制，而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導(dǎo)應(yīng)用市場(chǎng)幾十年，由于市場(chǎng)規(guī)模巨大，石英晶體的制造已經(jīng)達(dá)到精湛水準(zhǔn)——不乏更小、更薄、頻率更高的解決方案。

那么, 近幾年打入頻率控制市場(chǎng)的MEMS諧振器，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力來(lái)自哪里？靠什么取勝呢？來(lái)聽聽村田工程師的建議！

村田MEMS諧振器在0906封裝尺寸下，還能達(dá)到非常小的ESR。

可穿戴市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的尺寸和功耗有了更高的要求，晶體諧振器已經(jīng)很難滿足“超小尺寸”下仍然保持低ESR特性(低功耗)，這為MEMS諧振器應(yīng)用預(yù)留了發(fā)展空間.

村田的MEMS諧振器是利用了壓電現(xiàn)象，通過機(jī)械的共振產(chǎn)生一定頻率的元件。新推出的這款32.768kHz MEMS諧振器，封裝尺寸僅為0906，還能達(dá)到非常小的ESR，從而實(shí)現(xiàn)低功耗應(yīng)用。

PCB板中心是村田MEMS諧振器 據(jù)介紹, 這款產(chǎn)品的小尺寸+內(nèi)部集成負(fù)載電容特性，相較于1.2x1.0的傳統(tǒng)晶體振蕩器，能夠節(jié)省60%的布板空間.

村田的MEMS諧振器和陶振都有哪些優(yōu)點(diǎn)

韓春浩，村田（中國(guó)）投資有限公司

產(chǎn)品市場(chǎng)部時(shí)鐘元件產(chǎn)品高級(jí)主管

另外，MEMS諧振器在系統(tǒng)模塊應(yīng)用中也開始擁有相當(dāng)大的人氣。 這是因?yàn)橄到y(tǒng)模塊的注模工藝對(duì)元器件的耐壓性能有很高要求。MEMS封裝結(jié)構(gòu)相較于石英器件，在注模工藝的壓力下具有更好的可靠性能。村田這款32.768kHz MEMS諧振器在30MPa的測(cè)試中驗(yàn)證了這個(gè)耐壓特點(diǎn)。

MEMS諧振器與裸芯片進(jìn)行合封，能夠大大提高系統(tǒng)集成度。

芯片合封技術(shù)也是近幾年MEMS諧振器受到市場(chǎng)青睞的主要原因之一。MEMS器件基于硅材料，采用硅工藝，尺寸非常小，因此，與芯片有著出色的“親和力”，可以直接放在芯片的裸片上進(jìn)行和封，讓系統(tǒng)達(dá)到更高的集成度。 一個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)就是通過引進(jìn)單芯片MEMS解決方案，把MEMS諧振器直接疊放在CMOS放大器基座的上方后，讓MEMS諧振器的可靠性、可編程性、溫度穩(wěn)定性和成本水平都得以更好的發(fā)揮出來(lái)。這類集成方案常被業(yè)界成為未來(lái)超越摩爾(More than Moore)的半導(dǎo)體集成電路發(fā)展趨勢(shì)。

Murata 32.768kHz MEMS諧振器產(chǎn)品規(guī)格

除了尺寸超小的特點(diǎn)之外, 村田32.768kHz MEMS諧振器對(duì)于回流焊、wire bonding、以及IC內(nèi)部集成封裝等工藝都有著固有的適應(yīng)性;

另外,還可以改善溫度引起的頻偏，特別是高溫條件下的頻移, 無(wú)需對(duì)能動(dòng)元件所產(chǎn)生的初始精度和溫度特性進(jìn)行補(bǔ)償就能實(shí)現(xiàn)諧振器良好的頻率精度和溫度特性。

優(yōu)秀的溫度特性

目前,村田MEMS諧振器已經(jīng)在便攜可穿戴產(chǎn)品, 醫(yī)療,智能儀表等領(lǐng)域有著越來(lái)越廣泛的用途.

Murata 32.768kHz MEMS諧振器的目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)