電磁波傳輸距離和發(fā)射功率成正比，射頻PA性能直接決定通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間（或耗電量），根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，手機(jī)射頻前端中射頻PA市場(chǎng)規(guī)模約50億美元，在整個(gè)射頻前端中價(jià)值量占比35%，僅次于濾波器，也是射頻前端價(jià)值量最高的單類型芯片。

一、射頻PA是射頻前端核心器件，決定無(wú)線通信質(zhì)量的關(guān)鍵要素

射頻模塊是無(wú)線通信設(shè)備的核心模塊

無(wú)線通信主要是利用電磁波實(shí)現(xiàn)多個(gè)設(shè)備之間的信息傳輸。射頻是可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍從300KHz～300GHz之間。射頻模塊是用于發(fā)射和/或接收兩個(gè)裝置之間的無(wú)線電信號(hào)的電子設(shè)備，是無(wú)線通信設(shè)備實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)的核心模塊。

圖：手機(jī)射頻架構(gòu)

圖：基站射頻架構(gòu)

射頻前端架構(gòu)基本類似

射頻前端包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。一般由射頻開關(guān)（Switch）、射頻低噪聲放大器(LNA,Low Noise Amplifier)、射頻功率放大器(PA，Power Amplifier)、雙工器(Duplexers)、射頻濾波器(Filter)、天線調(diào)諧器(Antenna tuners) 等組成。

圖：手機(jī)射頻架構(gòu)

發(fā)射通道和接收通道工作原理

發(fā)射通道是使用基帶信號(hào)（語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)或其他信息）去調(diào)制中頻正弦波信號(hào)，然后中頻信號(hào)再通過混頻器往上搬移到所需的射頻發(fā)射頻率，通過功率放大器來(lái)增加發(fā)射機(jī)的輸出功率并驅(qū)動(dòng)天線將已調(diào)制好的載波信號(hào)變換成能夠在自由空間傳播的電磁波。

圖：發(fā)射通道和接收通道架構(gòu)

接收通道是發(fā)射通道的逆過程，天線將在相對(duì)寬的頻率范圍內(nèi)接收到來(lái)自很多輻射源的電磁波，帶通濾波器將濾掉不需要的接收信號(hào)，隨后低噪聲放大器放大可能接 收的微弱信號(hào)并使進(jìn)入到接收信號(hào)中的噪聲影響最小化，混頻器將接收到的射頻信號(hào) 下變頻到較低的頻率，中頻放大器將提升信號(hào)的功率電平 以便于解調(diào)并得到信息。

射頻PA是決定通信質(zhì)量的關(guān)鍵器件

功率放大器是能夠向天線提供足夠信號(hào)功率的放大電路主要功能是將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的功率很小的射頻信號(hào)放大（緩沖級(jí)、中間放大級(jí)、末級(jí)功率放大級(jí)）并饋送到天線上輻射出去，是無(wú)線通信設(shè)備射頻前端最核心的組成部分，其性能直接決定了無(wú)線終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間（或耗電量），它也是射頻前端功耗最大的器件。

射頻功率放大器在雷達(dá)、無(wú)線通信、導(dǎo)航、衛(wèi)星通信、電子對(duì)抗設(shè)備等系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，是現(xiàn)代無(wú)線通信的關(guān)鍵設(shè)備。

圖：手機(jī)射頻前端架構(gòu)圖

PA也是射頻前端器件中價(jià)值量較大的器件

手機(jī)目前仍然是射頻前端最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)，在所有射頻前端器件中，射頻PA的價(jià)值量?jī)H次于濾波器，是射頻前端器件中價(jià)值量較大的器件。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，2017年手機(jī)射頻前端中射頻PA市場(chǎng)規(guī)模約50億美元，在整個(gè)射頻前端中價(jià)值量占比34%，僅次于濾波器。

圖：手機(jī)射頻前端各器件價(jià)值量占比（2017 年）

射頻PA的核心是晶體管

放大器的電路一般由晶體管、偏置及穩(wěn)定電路、輸入輸出匹配電路等組成。功率放大器核心是利用三極管的電流控制作用或場(chǎng)效應(yīng)管的電壓控制作用將電源的功率轉(zhuǎn)換成按照輸入信號(hào)變化的電流，起到電流電壓放大的作用。

晶體管作為射頻放大器的核心器件，它通過用小信號(hào)來(lái)控制直流電源，產(chǎn)生隨之變化的高功率信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)將電源的直流功率轉(zhuǎn)換成為滿足輻射要求的功率信號(hào)。

工程應(yīng)用方面，提升PA性能的方法大多依賴工藝，以手機(jī)射頻PA為例，目前主流工藝是采用第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵，由第一代半導(dǎo)體材料發(fā)展出的工藝技術(shù)（如CMOS、SOI和SiGe工藝）在無(wú)線通信技術(shù)發(fā)展過程中遇到瓶頸，通過設(shè)計(jì)來(lái)彌補(bǔ)工藝的不足難度很大，因此在整體的射頻PA器件設(shè)計(jì)生產(chǎn)過程中工藝是基礎(chǔ)。

圖：射頻功率放大器工作原理

射頻晶體管發(fā)展出多種材料工藝

射頻半導(dǎo)體主要經(jīng)歷了由第一代半導(dǎo)體到第三代半導(dǎo)體的三個(gè)階段的發(fā)展，其制造工藝結(jié)構(gòu)也經(jīng)歷了由基礎(chǔ)的BJT、FET向更復(fù)雜的HBT、LDMOS和HEMT等的發(fā)展。

圖：射頻晶體管制造工藝

不同材料的性能及成本差別較大

不同工藝結(jié)構(gòu)圖

BJT用電流控制，F(xiàn)ET屬于電壓控制。HBT具有功率密度高、相位噪聲低、線性度好等特點(diǎn)，GaAs HBT 是目前手機(jī)射頻PA主流工藝。硅基LDMOS器件被廣泛用于基站的射頻PA中。HEMT是FET的一種，近幾年GaN HEMT憑借其良好的高頻特性吸引了大量關(guān)注。

不同應(yīng)用場(chǎng)景所需PA的性能指標(biāo)不同

按照應(yīng)用場(chǎng)景分為大功率（基站等）和小功率（手機(jī)等）。基站PA的應(yīng)用指標(biāo)在于其高功率和高效率，而手機(jī)PA的應(yīng)用指標(biāo)則在于高線性度、低功耗和高效率。

表：射頻PA性能指標(biāo)及說明

不同應(yīng)用場(chǎng)景下射頻PA的競(jìng)爭(zhēng)格局

基站射頻PA主要供應(yīng)商有Freescale、NXP、Infineon等。2015年，NXP以約118億美元的價(jià)格并購(gòu)Freescale后將NXP自身的射頻功率晶體管業(yè)務(wù)剝離賣給了北京建廣資本，這部分剝離的業(yè)務(wù)后來(lái)成立了Ampleon（安譜隆）。

手機(jī)射頻PA主要供應(yīng)商有Skyworks、Broadcom(Avago)、Qorvo等。

不同材料工藝的PA產(chǎn)業(yè)分工略有不同

普通硅工藝集成電路和砷化鎵/氮化鎵等化合物集成電路芯片生產(chǎn)流程大致類似，但與硅工藝不同的是化合物半導(dǎo)體制程由于外延過程復(fù)雜，所以形成了單獨(dú)的磊晶產(chǎn)業(yè)。

磊晶是指一種用于半導(dǎo)體器件制造過程中，在原有芯片上長(zhǎng)出新結(jié)晶以制成新半導(dǎo)體層的技術(shù)，又稱外延生長(zhǎng)。

由于與Si材料性能差異較大，化合物晶圓制造中設(shè)備及工藝與硅有極大的不同，所以化合物半導(dǎo)體擁有自己獨(dú)立的全套產(chǎn)業(yè)鏈。

射頻PA產(chǎn)業(yè)同時(shí)存在兩種商業(yè)模式

射頻PA產(chǎn)業(yè)同時(shí)有IDM(Integrated Device Manufacture，垂直整合制造)模式和Fabless模式。

IDM模式是指垂直整合制造商獨(dú)自完成集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)的所有環(huán)節(jié)。該模式為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早期最為常見的模式，但由于對(duì)技術(shù)和資金實(shí)力均有很高的要求，因此目前只為少數(shù)大型企業(yè)所采納，歷史成熟廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom 等均采用IDM模式。

在 Fabless 模式下，集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)分別由專業(yè)化的公司分工完成， 此模式中主要參與的企業(yè)類型有芯片設(shè)計(jì)廠商、晶圓制造商、外包封測(cè)企業(yè)。隨著技術(shù)的成熟和代工能力的興起，代工模式占比也將提升，以手機(jī)射頻PA為例，中國(guó)臺(tái)灣廠商 穩(wěn)懋已經(jīng)是砷化鎵射頻工藝非常成熟的代工廠。新晉廠商高通、卓勝微等優(yōu)選Fabless，主攻IC設(shè)計(jì)，制造封測(cè)需求外部合作。

圖：射頻PA產(chǎn)業(yè)兩種商業(yè)模式

二、從手機(jī)、基站到物聯(lián)網(wǎng)，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代射頻PA市場(chǎng)廣闊

到2035年5G將拉動(dòng)12萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)

HIS發(fā)布的報(bào)告《5G經(jīng)濟(jì)：5G技術(shù)將如何助力全球經(jīng)濟(jì)》預(yù)測(cè)，未來(lái)5G技術(shù)將給全球經(jīng)濟(jì)帶來(lái)12 萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，而2020-2035年間5G技術(shù)帶來(lái)的全球GDP增長(zhǎng)量相當(dāng)于一個(gè)印度的GDP。到2035年，5G價(jià)值鏈本身將創(chuàng)造3.5萬(wàn)億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，同時(shí)創(chuàng)造2200萬(wàn)個(gè)工作崗位，其中中國(guó)總產(chǎn)出9840億美元，就業(yè)機(jī)會(huì)950萬(wàn)個(gè)，居全球首位。

5G應(yīng)用場(chǎng)景

5G關(guān)鍵技術(shù)

5G新增高頻頻段

5G 新增頻段主要?jiǎng)澐譃?a target="_blank">sub-6GHz 和毫米波，sub-6GHz 的全球主流頻段主要包n1/n3/n8/n20/n28/n41/n77/n78/n79等，國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的頻段主要是中國(guó)電信（3400MHz-3500MHz）和中國(guó)聯(lián)通（3500MHz-3600MHz）使用的n78頻段、中國(guó)移動(dòng)使用的n41（2515MHz-2675MHz）和n79（4800MHz-4900MHz）頻段。除n41頻段靠近4G頻段外，n78、n79頻段相對(duì)比4G頻段屬于更高的頻譜。

圖：全球5G頻段

5G具有更大的帶寬

4G走向5G時(shí)另一個(gè)重大的變化是手機(jī)必須支持更大的帶寬，提高帶寬是實(shí)現(xiàn)以全新5G頻段為目標(biāo)的更高數(shù)據(jù)速率的關(guān)鍵。LTE 頻段不高于3GHz，單載波帶寬僅為20MHz，到了5G時(shí)代，F(xiàn)R1的信道/單載波帶寬高達(dá)100MHz，F(xiàn)R2 的單載波帶寬高達(dá) 400MHz。

中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通的5G頻段n78帶寬分別為100MHz；中國(guó)移動(dòng)n79頻段帶寬為100MHz，n41頻段帶寬高達(dá)160MHz。

圖：4G與5G帶寬對(duì)比圖

圖：國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商5G頻段帶寬

智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模大，5G將刺激換機(jī)

Yole數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)銷售額4220億美元（約合3萬(wàn)億元人民幣），以出貨量14億部計(jì)算，智能手機(jī)平均售價(jià)達(dá)到301美元（約合2000元人民幣）。

愛立信數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)存量50億部，預(yù)計(jì)到2024年全球智能手機(jī)存量將達(dá)到72億部。

2018、2019全球智能手機(jī)出貨量同比均出現(xiàn)下滑，我們判斷主要原因是智能手機(jī)階段性創(chuàng)新乏力、性能過剩導(dǎo)致的換機(jī)周期拉長(zhǎng)，手機(jī)市場(chǎng)急需新動(dòng)力。5G將有望刺激消費(fèi)者換機(jī)，為市場(chǎng)增長(zhǎng)注入動(dòng)力。

5G全網(wǎng)通手機(jī)至少要新增3大頻段

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)布的最新報(bào)告稱，全球5G手機(jī)需求2020年一季度大漲，其今年首季出貨量，超過去年的1870萬(wàn)臺(tái)至2410萬(wàn)臺(tái)。

2018年12月中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商獲得n41、n78、n79三個(gè)頻段；

工信部規(guī)定手機(jī)滿足攜號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通功能，新的5G手機(jī)不僅要向下兼容2G、3G、4G，也要兼容5G全部頻段。

4G時(shí)代的1T2R，1路發(fā)射、2路接收

典型的4G手機(jī)需要支持約40個(gè)頻段，如B1、B3、B5、B8、B38、B41等，每個(gè)頻段都需要有1路發(fā)射和2路接收。發(fā)射通路上需要濾波器、功率放大器、開關(guān)等，接收通路需要開關(guān)、低噪放、濾波器等器件。

圖：4G時(shí)代1T2R示意圖

部分頻段的射頻前端可以共用

在4G LTE頻段劃分中，有部分頻率相近或重合的頻段，可以形成射頻前端器件共用，業(yè)界通常將4G頻段劃分為低頻（698~960Mhz）、中頻（1710~2200MHz）和高頻（2400~3800MHz），對(duì)應(yīng)射頻前端器件可以形成低頻模組、中頻模組和高頻模組。

圖：4G手機(jī)射頻架構(gòu)

5G新增頻段，且SA模式要求2T4R

歸根結(jié)底，由于5G增加了新頻段，支持新頻段就需要增加配套的射頻前端芯片。簡(jiǎn)化來(lái)看，射頻發(fā)射通路主要是PA和濾波器，接收通路主要是LNA和濾波器，其他如射頻開關(guān)、RFIC、電阻、電容、電感均為核心芯片的配套。

圖：5G手機(jī)射頻架構(gòu)

手機(jī)射頻PA單機(jī)用量大幅增加

新增一個(gè)頻段將會(huì)增加2顆PA的使用量，新增三個(gè)頻段大概增加6顆左右的PA芯片，4G多模多頻手機(jī)需要5-7顆PA，預(yù)測(cè)5G多模多頻手機(jī)內(nèi)的PA芯片最多或?qū)⑦_(dá)到16顆。

圖：3G、4G、5G手機(jī)射頻前端器件大幅度增多

射頻PA市場(chǎng)增長(zhǎng)穩(wěn)定

根據(jù)QYR Electronics Research 數(shù)據(jù)，2011-2018 年，全球射頻功率放大器的市場(chǎng)規(guī)模從25.33億美元增長(zhǎng)至31.05億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 2.95%；預(yù)計(jì)至2023年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)35.71億美元。PA市場(chǎng)整體增速較其他射頻前端芯片增速低，主要是因?yàn)楦叨?G和5G PA市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)，但是2G/3G PA市場(chǎng)將會(huì)逐步衰退。

手機(jī)射頻PA模組市場(chǎng)有望超百億美元

由于射頻前端模塊化是大勢(shì)所趨，且射頻PA是主動(dòng)元器件，是射頻前端功耗最大的器件，決定了手機(jī)通信質(zhì)量，因此射頻PA廠商往往主導(dǎo)了PA模組的市場(chǎng)。

根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2018年射頻前端市場(chǎng)為150億美元，并將以8％的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2025年有望達(dá)到258億美元。其中，功率放大器模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)104億美元，接收模組預(yù)計(jì)29億美元，WiFi連接模組預(yù)計(jì)31億美元，天線模組預(yù)計(jì)13億美元，分立濾波器及雙工器等預(yù)計(jì)51億美元，分立射頻低噪聲放大器及普通開關(guān)預(yù)計(jì)17億美元，天線調(diào)諧開關(guān)預(yù)計(jì)12億美元。

理論上5G基站覆蓋范圍低于4G基站

基站電磁波的自由空間損耗可以從Friis Transmission Equation(弗林斯傳輸方程)得到電磁波波長(zhǎng)與傳輸距離成正比，也即是電磁波頻率與傳輸距離成反比。理論上，當(dāng)其他條件相同時(shí)，頻率越高基站覆蓋范圍越小，也即是5G基站覆蓋范圍理論上低于4G基站。

通過采用3D MIMO技術(shù)提升天線增益以提升下行覆蓋和下行用戶體驗(yàn)，使得下行覆蓋可以接近4G，不過考慮到終端（手機(jī)等）功率限制，上行鏈路是擴(kuò)大覆蓋的瓶頸。

GIV預(yù)測(cè)2025年全球?qū)⒂?50萬(wàn)個(gè)5G基站

中國(guó)基站建設(shè)數(shù)量全球領(lǐng)先

2019年，全國(guó)凈增移動(dòng)電話基站174萬(wàn)個(gè)，總數(shù)達(dá)841萬(wàn)個(gè)，其中4G基站總數(shù)達(dá)到544 萬(wàn)個(gè)。中國(guó)4G的基站數(shù)量占到全球4G基站數(shù)量的一半以上。

中國(guó)5G基站建設(shè)在全球占比有望延續(xù)4G的格局。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)顯示，到2020年底，全球5G商用網(wǎng)絡(luò)將從2019年的60個(gè)增至170個(gè)，基站會(huì)從2019年的50萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到150萬(wàn)個(gè)，全球5G用戶預(yù)計(jì)將會(huì)從1000多萬(wàn)增至2.5億，而中國(guó)將占全球整個(gè)5G基站建設(shè)的50%以上，在用戶的發(fā)展數(shù)量上占世界的70%以上。

宏基站單站PA使用量大幅度提升

根據(jù)《中國(guó)聯(lián)通5G基站設(shè)備技術(shù)白皮書》，對(duì)于6GHz以下頻段，AAU設(shè)備主要包括64T64R、32T32R、16T16R三種類型，這三種類型設(shè)備主要區(qū)別在于設(shè)備收發(fā)通道數(shù)的差異。相對(duì)比4G基站采用4T4R方案，收發(fā)通道數(shù)大幅度增加，每一個(gè)收發(fā)通道對(duì)應(yīng)一個(gè)射頻單元，5G宏基站單站射頻PA使用量對(duì)比4G基站有大幅度提升。

基站射頻市場(chǎng)未來(lái)幾年有望翻番

由于基站建設(shè)呈現(xiàn)一定的周期性，因此基站射頻市場(chǎng)也相應(yīng)的呈現(xiàn)一定的周期性。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)基站射頻市場(chǎng)規(guī)模有望從2020年的不到50億元增長(zhǎng)到2023年的超過110億元，整體市場(chǎng)份額增長(zhǎng)超過一倍，之后每年的市場(chǎng)份額將逐年下降。

5G時(shí)代室內(nèi)流量占比高達(dá)80%

5G技術(shù)將廣泛用于智慧家庭、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程教育、工業(yè)制造和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，具體包括千兆級(jí)移動(dòng)寬帶數(shù)據(jù)接入、3D視頻、高清視頻、云服務(wù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、工業(yè)制造自動(dòng)化、緊急救援、自動(dòng)駕駛、現(xiàn)代物流等典型業(yè)務(wù)應(yīng)用。其中，高清視頻、AR、VR、遠(yuǎn)程醫(yī)療、工業(yè)制造自動(dòng)化、現(xiàn)代物流管理等主要發(fā)生在建筑物室內(nèi)場(chǎng)景。

2019中國(guó)無(wú)線電大會(huì)上，中國(guó)鐵塔通信技術(shù)研究院無(wú)線技術(shù)總監(jiān)鄒勇發(fā)表演講表示，相比4G時(shí)代的70%，5G時(shí)代室內(nèi)流量占比高達(dá)80%，包括語(yǔ)音、ARVR等應(yīng)用，對(duì)網(wǎng)絡(luò)時(shí)延提出了更高要求。而5G的頻段非常高，傳播損耗、穿透損耗都很大，難以從室外傳到室內(nèi)。因此解決室內(nèi)信號(hào)覆蓋是5G時(shí)代需要重點(diǎn)解決和發(fā)展的一個(gè)方向。

小基站預(yù)計(jì)將迎來(lái)發(fā)展時(shí)機(jī)

4T4R以上的室內(nèi)數(shù)字化分布基站有望得到部署。

根據(jù)工信部通信科技委常務(wù)副主任韋樂平在2019中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上的預(yù)測(cè)2021到2027年國(guó)內(nèi)將建設(shè)數(shù)千萬(wàn)級(jí) 小基站。

Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)建立了分布式連接架構(gòu)

Wi-Fi全稱為wireless fidelity,在無(wú)線局域網(wǎng)的范疇是指“無(wú)線相容性認(rèn)證”，實(shí)質(zhì)上是一種商業(yè)認(rèn)證，同時(shí)也是一種無(wú)線聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)。Wi-Fi主要定位成小范圍、熱點(diǎn)式的覆蓋，工作在2.4GHz或5GHz兩個(gè)未授權(quán)頻段。Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)由IEEE標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)制定。

Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)建立了分布式連接架構(gòu)，使Wi-Fi能承載絕大部分無(wú)線流量，并在住宅內(nèi)、建筑物內(nèi)、設(shè)備密集的室外區(qū)域等提供寬帶連接。

Wi-Fi 已成為當(dāng)今世界無(wú)處不在的技術(shù)，為數(shù)十億設(shè)備提供連接，也是越來(lái)越多的用戶上網(wǎng)接入的首選方式，并且有逐步取代有線接入的趨勢(shì)。

Wi-Fi技術(shù)不斷發(fā)展以滿足更多需求

隨著視頻會(huì)議、無(wú)線互動(dòng)VR、移動(dòng)教學(xué)等業(yè)務(wù)應(yīng)用越來(lái)越豐富，Wi-Fi接入終端越來(lái)越多，IoT的發(fā)展更是帶來(lái)了更多的移動(dòng)終端接入無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，甚至以前接入終端較少的家庭Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)也將隨著越來(lái)越多的智能家居設(shè)備的接入而變得擁擠。因此Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)仍需要不斷提升速度，同時(shí)還需要考慮是否能接入更多的終端，適應(yīng)不斷擴(kuò)大的客戶端設(shè)備數(shù)量以及不同應(yīng)用的用戶體驗(yàn)需求。

為適應(yīng)新的業(yè)務(wù)應(yīng)用和減小與有線網(wǎng)絡(luò)帶寬的差距 ， 每一代802.11的標(biāo)準(zhǔn)都在大幅度的提升其速率。

Wi-Fi 6性能全面提升

Wi-Fi 6是新一代802.11 ax標(biāo)準(zhǔn)的簡(jiǎn)稱，核心技術(shù)包括OFDMA頻分復(fù)用技術(shù)、DL/UL MU MIMO技術(shù)、更高階的調(diào)制技術(shù) (1024 QAM)、空分復(fù)用技術(shù)SR BSS Coloring著色機(jī)制、擴(kuò)展覆蓋范圍（ER）等，支持2.4 GHz頻段，具有目標(biāo)喚醒時(shí)間（TWT）功能。Wi-Fi 6連接數(shù)翻倍，傳輸速率最高可達(dá)9.6Gbps，低時(shí)延，更低功耗。于2019年Q3正式開啟認(rèn)證計(jì)劃。

802.11ax設(shè)計(jì)之初就是為了適用于高密度無(wú)線接入和高容量無(wú)線業(yè)務(wù)，比如室外大型公共場(chǎng)所、高密場(chǎng)館、室內(nèi)高密無(wú)線辦公、電子教室等場(chǎng)景。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年全球移動(dòng)視頻流量將占移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的50%以上，其中有80%以上的移動(dòng)流量將會(huì)通過Wi-Fi承載。

Wi-Fi 6滲透率持續(xù)提升

IDC在3月4日發(fā)布《2019年第三季中國(guó)WLAN市場(chǎng)季度追蹤報(bào)告》顯示，WLAN市場(chǎng)整體規(guī)模仍處平穩(wěn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中Wi-Fi 6在去年第三季開始從一些主流廠商陸續(xù)登場(chǎng)，首次登場(chǎng)的Wi-Fi 6產(chǎn)品在去年第三季便有470萬(wàn)美元的銷售規(guī)模。IDC 預(yù)計(jì)，今年Wi-Fi 6將在無(wú)線市場(chǎng)中大放異彩，僅在中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)模就將接近2億美元。IDC預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)到2023年Wi-Fi市場(chǎng)規(guī)模將超過12億美元，Wi-Fi 6將在未來(lái)幾年快速滲透。