據(jù)外媒9月2日報(bào)道，由于市場對7nm工藝的需求不斷增長，臺積電正計(jì)劃繼續(xù)提高產(chǎn)能，爭取在今年年底將7nm晶圓產(chǎn)能提高到每月14萬片。

8月26日，臺積電剛剛宣布，截止7月，臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了超10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。

7nm工藝是臺積電目前僅次于5nm的先進(jìn)工藝，后者在今年一季度開始大規(guī)模投產(chǎn)。但由于產(chǎn)能緊張，5nm工藝芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果、華為這樣的超級大客戶預(yù)訂一空，剩下的廠商也只能排隊(duì)。

因此，對于一些非頭部廠家來說，已經(jīng)發(fā)展兩年，工藝十分成熟的7nm工藝晶圓成為了更好的選擇。

臺積電的7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度，7nm芯片分別為臺積電貢獻(xiàn)了35%和36%的營收。

目前，臺積電當(dāng)前的產(chǎn)能約10萬片出頭，計(jì)劃先將產(chǎn)能提升到每月13萬片。

據(jù)臺積電介紹，該公司將在2021年開始小規(guī)模啟用3納米的芯片，并在2022年開始批量生產(chǎn)。

臺積電成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省新竹市。排名前五的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。然而，受美國方面打壓，臺積電未來將無法為華為代工生產(chǎn)芯片。

目前，臺積電在全球市場的份額穩(wěn)定在50%以上，而行業(yè)排名第二的三星電子則不足20%。
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