電子發燒友網報道（文/黃山明、李彎彎）因為美國制裁，臺積電9月15日之后將不能再為華為代工生產任何芯片，這意味著華為在9月15日之后將可能面臨無芯可用的局面。華為消費者業務CEO余承東8月7日表示，華為今年秋天將上市的Mate40手機，搭載的麒麟9000芯片，可能是華為麒麟高端芯片的絕版。

沒有芯片可用，華為的手機業務將遭遇前所未有的困難處境。對于華為手機業務的未來走向，以及華為未來的業務格局，此番“磨難”后都將有著深遠的影響。

從樂觀角度來看，華為儲備的芯片庫存可維持使用1~2年，并且聯發科、高通等企業正在積極與美方溝通，希望9月15日之后能夠繼續給華為供應芯片，另外美方對華為的制裁未來也有延期或變動的可能性。

從悲觀角度來看，華為的手機業務可能就此停擺，因為從當前局勢來看，美國似乎不會輕易放過華為，聯發科、高通等雖然已經在與美方溝通，但是9月15日之后能夠繼續供貨的可能性不大，即使華為自己建設生產線，也存在設備、技術不夠先進等諸多方面的問題。

未來存在不確定性，華為或許能夠挺過難關

從短期來看，華為已經儲備了大量的芯片，至少可以挺過半年、一年甚至是兩年時間。高端麒麟9000芯片方面，臺積電正在積極生產該芯片，據悉，華為高端芯片麒麟9000備貨量在1000萬片左右，可以維持使用半年左右。

另外有消息表示，華為近期還向聯發科采購了1.2億顆芯片，同時其也向瑞昱、聯詠、立積、三星、SK 海力士等關鍵芯片商采購芯片，大立光、舜宇光學等光學鏡頭廠商也在努力為華為出貨中。據悉，華為此次儲備的產品包括5G 移動處理器、WiFi、射頻和顯示驅動 IC等等。

據歐亞集團8月17日發布的一份報告透露，華為儲備的芯片可能會讓它繼續運營近一年時間。此前還有消息有爆料稱，華為可能已經儲備多達兩年的芯片庫存。

在華為使用儲備庫存的時間段里，或許會存在諸多變數。聯發科28日對外證實，目前已經依照規定向美方申請繼續供貨華為，同時重申將遵循全球貿易相關法令規定。

高通也正在與美國方面進行協商，可以繼續向華為供貨。高通或許知道，一旦其斷供華為，中國其他廠商極有可能減少對高通芯片的采購，因為存在供貨風險。而這將會使得高通損失慘重，據相關數據顯示，高通2019年在中國的營收超過公司總營收的60%?？梢姼咄▽χ袊袌龅囊蕾嚦潭戎?，其如果不愿意失去中國市場，就一定會極力申請繼續向華為供貨。

11月份的美國大選或許也將是一個重要拐點，有業界人士認為，特朗普一再針對華為，就是希望制造輿論熱點，好在大選中贏得連任，而大選之后，無論特朗普能不能繼續擔任總統職務，未來針對華為的制裁或許也會迎來新的局面，或減弱、或延期。

另外值得關注的是，近日有消息稱，華為正在招聘芯片制造行業相關的工程師，據猜測是華為正在自己組建芯片生產線，從130nm開始，逐步建設沒有美國技術的生產線。目前臺積電已經進入5nm，可見差距之大，不過回頭來看，如果華為十多年前沒有進入芯片設計領域，現在也不會有業界領先的麒麟芯片，或許從現在開始投入芯片制造，多年以后，華為真的可以在芯片上不再受制于人。

未來處境艱難，華為或將全面退出消費者業務

當然，事情或許遠非我們想象的這樣樂觀，華為所遇到的困境前所未有。所有國內相關從業者也需要考慮當最壞情況發生時，要如何應對。有句俗話說的好，當我們考慮完所有最壞的情況，接下來的每一條都是好消息。

從當前局勢來看，美國顯然不會輕易放過華為。此前宣布將限制華為交易的禁令延期，主要是由于美國內企業與華為有深入的貿易往來，通過延長禁令時間，來讓企業與華為進行交割。這是保障美國企業的利益，而非為了華為考慮。

而此次，從手機層面來看，海思麒麟芯片已無法代工生產，基本成為絕響，外購芯片的道路也被美國商務部工業和安全局（BIS）的修訂版禁令中被堵死，9月15日后，在國內無法為華為助力的情況下，華為手機將陷入無芯可用的境地，所有芯片只能用一塊少一塊。

至于聯發科方面，日前有消息稱，聯發科正在積極與美國政府溝通，希望能夠在9月15日之后繼續為華為供貨。一方面聯發科已經生產了部分華為的芯片，如今無法向華為供貨，意味著只能折價將芯片賣給其他手機廠商；另一方面，聯發科也不愿意放棄沖擊高端的機會。但大概率聯發科無法影響美國方面的決定，尤其在當前美國大選的特殊時間內。

市場中也對華為手機的遭遇做出了反應，不少線下手機廠商，已經開始囤積華為手機，當前普遍漲幅在300-500元，顯然市場已經表明了對未來華為手機產量的悲觀態度。

著名分析師郭明錤在近期發布的報告中指出，無論華為是否在9月15日后取得手機零部件，其手機市場的競爭力與市占份額均受到負面影響。最好的情況是華為市場占有率降低，而最壞的情況則是徹底退出消費者業務。


據OPPO、vivo渠道部消息人士透露，他們已經準備好，如果某廠家宣布暫停終端業務，便立即瓜分線下份額。小米也在近期表示，近兩年將主攻歐洲市場，目前在這塊市場已經超越華為排名第三位，而華為的降幅達17%。雖然這些企業都是正常的商業行為，但其背后的含義不言而喻。

圖源：Canalys

無法代工生產芯片，也無法外部購買芯片，莫非華為真要將自己的消費級業務打下的江山拱手讓出？

前段時間有消息傳聞，華為計劃建立一條“去美化”的45nm生產線，未來也有可能繼續朝著28nm甚至更低的制程發展。雖然隨后華為進行了辟謠，但自建生產線，也可以看做眾人對于華為的期盼。

那么這樣的操作可行嗎？答案是可行也不可行。

目前國內的***生產商龍頭為上海微電子裝備公司，能夠生產90nm制程的***。預計將在2021-2022年交付第一臺28nm工藝的國產沉浸式***。與最先進的ASMEL EUV光刻技術差距仍然較大。

這也意味著，即便華為自己建造完全沒有美國技術的芯片生產線，可以滿足工業級芯片的生產需求，但無法滿足高性能處理器的制造，例如大多消費者無法忍受自己的智能手機所用的芯片性能仍然處于10年以前。

退一萬步，即便如今我們有了完全國產且能夠滿足高端芯片生產工藝的***設備，就能夠順利進行高端芯片的量產嗎？

要知道芯片制造除了***以外，還需要蝕刻機、刻蝕系統、離子注入機、單晶爐等設備的共同作用。此外在EDA（電子設計自動化軟件）上，市場基本被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic所瓜分，三者合計市場份額超過60%。在這些技術上，國內企業仍被卡著脖子，若美國方面進一步限制，芯片設計也很難做到。

另一方面，在芯片架構上，當前大多數手機芯片仍然使用的是Arm架構，雖然Arm是一家英國公司，但目前軟銀正欲將Arm出售，如果最終被美國公司收購，那么從芯片架構都將遭到限制。

因此為了避免被Arm壟斷，許多企業開始探尋使用RISC-V架構，RISC-V指令集最早在美國加州大學柏克萊分校完成研發。不過，起源于美國的RISC-V 基金會，最近將其總部正式遷移至瑞士。早在2019年5月華為被列入美國實體清單之時，中國開放指令生態（RISC-V）聯盟對全球12個知名開源基金會、6個常用開源許可證和3個代碼托管平臺進行了調研，就發現了雖然允許不涉及加密功能的開源項目規避出口管制，但因為代碼托管平臺會受到出口管制，因此存在這些代碼托管平臺的開源項目仍然會受到出口管制的影響。

綜合來看，華為想要通過自己的努力，來獨自進行芯片設計、制造，較長時間內基本無可能。就像中微半導體設備（上海）有限公司創始人、董事長、總經理尹志堯博士近期所說，“對于國產芯片產業，目前依舊不能夠過于樂觀，但也不要過于悲觀，因為集成電路產業靠的是一個集成的努力，沒有任何一個國家或者是企業，能夠單獨的將芯片做出來?！?br />
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