全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌——慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO）宣布該公司全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND閃存，包括長江存儲最新研發成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存，為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。

隨著長江存儲在3D NAND技術迅速提升, 已成為閃存市場的主要供應廠商之一，并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片, 是目前行業內首款單顆Die容量1.33Tb的NAND閃存。慧榮科技身為SSD主控芯片的市場領導者，近10年的NAND Flash主控出貨累積超過60億顆，憑借對NAND市場及技術的深入了解，與長江存儲保持緊密合作及技術交流, 并提供完整的主控芯片解決方案, 來提升存儲巿場的應用。

「我們全系列主控芯片與長江存儲Xtacking 3D NAND相結合，將會為全球市場注入更具競爭力及更多元的存儲解決方案。」慧榮科技的市場營銷暨研發資深副總段喜亭表示：「作為長江存儲多年深度合作伙伴，從長江存儲最初第一代NAND的開發，到近期最新一代，慧榮科技都參與其中，隨著長江存儲最新128層Xtacking 3D NAND的推出，我們將持續深化與長江存儲的合作關系，加強核心技術與產品研發，為5G、物聯網應用及全球市場賦能。」

長江存儲市場與銷售高級副總裁龔翊（Grace）表示：「慧榮科技作為全球領先的控制器廠商之一，與長江存儲在系統解決方案產品的開發過程中合作緊密，有利于將產品更快地推向巿場.帶來更大的客戶價值及更廣闊的應用前景。」

慧榮科技全系列主控芯片支持長江存儲Xtacking 3D NAND，產品包括：
應用于企業級/數據中心及個人電腦的SSD 主控芯片
? SATA 6Gb/s SSD 主控芯片
? PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD 主控芯片
? PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3 SSD 主控芯片
? USB 3.1 / USB 2.0 主控芯片

應用于行動裝置的eMMC/UFS主控芯片
? 高速隨機讀寫效能的單信道eMMC 5.1主控芯片
? UFS 3.1 主控芯片應用于嵌入式UFS, uMCP 及UFS卡

最新長江存儲-致鈦系列新品發布會發表的致鈦PC005 active,采用慧榮SM2262EN主控芯片,搭配長江存儲256Gb TLC NAND展現了超低耗電的絕佳性能，無論是在待機還是在工作狀態下，均展現超低功耗，有效減少30%的功耗，滿足專業用戶追求超高性能低功耗的嚴苛要求。