大眾與奧迪最新車機（Infotainment）系統統稱為MIB3。入門級MIB3為MIB3EI，主要用在斯柯達、西耶特低端品牌上，顯示屏一般是6.5英寸，供應商一般為松下。主SoC為松下自制。高級版MIB3為MIB3OI，再分為標準版和加強版，標準版用在大眾中檔車2020年邁騰、帕薩特上，未來將擴展到大眾大部分車型。 中國版車機系統則為CNS3.0，主SoC為瑞薩R-CAR H3N或M3W。顯示屏尺寸有8英寸和9.2英寸，供應商一般為均勝車聯。加強版MIB3OI則用在大眾高端車型高爾夫8頂配、途昂、奧迪、賓利、保時捷上，顯示屏一般是9.2英寸或10.25英寸。主SoC是高通的820A。再下一代車機系統代號不是MIB4，而是HCP3。HCP3上將采用三星Exyons 8890，首先用在下一代2022版奧迪A4上。 MIB3項目招標在2015年9月，正式開始設計在2016年1月。而HCP3則大約在2018年1月正式開始設計。從設計到量產上市大約3年半到4年。也有傳言說2021年北美上市的A4A5A6A7A8Q5Q7Q8用的MIB3由Aptiv和LG生產，并且一步到位，使用三星的Exyons 8890。無論如何，下一代都是三星取代高通，中低端可能還是瑞薩。三星之所以能取代高通，最大優勢估計還是價格。 MIB3與上一代相比最大改變是從QNX系統變成虛擬機，同時運行Linux和安卓系統，安卓系統是虛擬機運行。MIB3亮點是對自然語言的支持，只需要一句"你好，大眾"便可喚醒智能交互。一句"我很冷"，它就知道打開汽車暖風，不必精準到強調"打開空調"。大眾問問賦能的AI語音助手打通了超過100項服務和功能，用戶可以通過語音交互對系統進行設置，并輕松實現空調、電話、車載FM等多種車控功能。再一個是永遠在線，車內集成eSIM卡能夠實現互聯網永久鏈接。部分車型如高爾夫8海外版支持V2X，可以實現與800m范圍內其他車輛以及交通設施的數據互聯。海外版集成了亞馬遜開發的Alexa虛擬助手，駕駛員能夠要求Alexa播放音樂、查看新聞或天氣、以及通過語音來控制車輛的基本功能。

MIB3網絡拓撲圖

從MIB3起，大眾徹底拋棄老舊的MOST總線，擁抱以太網總線。J794為MIB3主機，J685為顯示屏，通過LVDS連接。J949在歐洲車型里一般叫緊急呼叫也就是E-CALL模塊，在國內即T-Box。KX2為儀表（頂配全液晶儀表），J533為診斷。不過MIB3還是MQB平臺，而不是ID3/4的特別先進的MEB平臺。因此以太網僅僅用在車機部分，其余還是傳統的CAN總線。而MEB的骨干是以太網。MIB3高端在MEB平臺里依然使用，低端就可能不再使用。

上圖為松下為斯柯達供應的MIB3EI車機主板，最上方的集成塊為美光的EMMC，再下來靠右的是瑞薩的RH850 MCU。再下來是松下自己的集成塊MNZS0D0QAAUB，這塊芯片是處理全電視信號也就是FBAS（CVBS），這是模擬時代的視頻格式，已經有超過20年歷史，但是大眾似乎舍不得丟棄，倒車影像依然采用FBAS傳輸。FBAS的好處是只需要兩根線，一根信號，一根屏蔽即可。缺點是分辨率低，一般不超過60萬像素。對電源質量要求高，否則會出現波紋，不方便后期編輯。

MIB3的網絡拓撲，J772即倒車影像，R189即倒車攝像頭，依然采用FBAS直接連接到J794。這差不多是20年歷史的設計了。 MNZS0D0QAAUB左邊是NXP的單片收音芯片，NXP的單片數字收音芯片處于全球壟斷地位。最下方的可能是WIFI與藍牙模塊，也由松下供應。

上圖為主板背面。中間為松下的主芯片，估計性能等同于NXP的4核i.mx6。主芯片右邊是兩片美光的DDR。DDR下方的小集成塊可能是Marvell的PHY。也就是說最低端的MIB3也能OTA。

上圖為帕薩特 2020版車機正面圖，最上面是藍牙和WLAN模塊，接下來是三星或美光的EMMC，主SoC即瑞薩的R-CAR H3N，表面貼著藍色散熱硅脂，H3N左邊是兩片美光的3GB DDR。H3N下面可能是為了快速啟動的NOR Flash。最右邊貼著藍色散熱硅脂的是D類或AB音頻功放。H3N右下方是兩片博通的PHY與博通的以太交換機芯片。美光DDR正下方的芯片可能是HDMI或MIPI DSI轉LVDS芯片，因為高通820A沒有傳統的LVDS輸出。最下方兩個白色接口為AM/FM收音天線接口，紫色LVDS接口，黃色為USB接口。沒有GPS接口，高配LG版MIB3有GPS接口，不過沒有GPS也可以利用高通820A做導航，OCU用3G/4G連接，永遠在線。

上圖為LG版MIB3OI主板的正面。左上角一排三個集成塊，左右兩個為美光的DDR，估計每片是4GB。中間是高通的820A，帶Modem的是820AM，路虎衛士使用的是820AM。DDR下方的是EMMC或UFS，三星或美光供應。其右邊可能是820A的電源管理IC。再向下是飛思卡爾的集成塊，就是近似松下MNZS0D0QAAUB的模擬視頻處理器。中間金屬白色封裝的是臺灣瑞昱的RTL9044AB 以太網交換機。 以太網交換機是僅次于主SoC成本的芯片，市場占有率比較高的有博通（寶馬早期）、Marvell（奔馳MBUX二代、特斯拉）、Microchip（即2015年收購的Micrel，奔馳MBUX一代使用）和NXP。瑞昱能進入大眾供應鏈顯示出臺灣企業在車載領域實力越來越強。RTL9044是車規級4口的以太網交換器，有兩個100BASE-T1PHY，一個C0 100BASE-T&SGMII，一個E0 FE PHY SGMII/RGMII/MII/RMII。這是最精簡的以太交換機，PHY最少，估計也是價格最低的。顯然，即使在高端車機領域，廠家也是對成本相當敏感的。以太交換機旁邊是東芝的芯片，可能是Ethernet AVB橋接芯片TC9560。

上圖為TC9560應用實例

上圖為LG版MIB3OI主板的背面。最上方的集成塊可能是D類或AB類音頻功率放大器，左邊中間位置是WLAN/BT模組，也由LG提供。與大多數設計不同，WLAN/BT的天線不是通過連接器外接的。 WLAN天線是在PCB板上的，省去了一個昂貴的連接器。

藍牙的天線則用了一個芯片型天線，估計也是為了節約成本。

LG版MIB3OI的背板，比均勝的MIB3OI多了一個藍色連接器，可能是衛星收音接口，也有可能是GPS。

MIB3OI的前面板，與大多數金屬面板不同，這看起來應該是塑料面板，主要是考慮到MIB3OI特殊的天線設計。目前大多數中檔車機都開始采用在PCB板上放置天線的方式。不過奔馳和寶馬仍然堅持外接天線。 MIB3的供應商主要是松下、均勝和LG，而MIB2是哈曼、阿爾派和LG。LG在MIB2供應體系里是供應入門級產品，在MIB3里則是高端產品。一向做高端的哈曼和阿爾派（兩者都是寶馬新一代MGU主供應商）則被均勝和LG取代。松下在MIB1里出現過，MIB2里未發現，MIB3里取代LG成為低端供應商。不難推斷大眾/奧迪的成本敏感度持續提高。 大眾/奧迪從早期的英偉達加德州儀器J6，到中途更換瑞薩H3和高通820A，再到三星的Exyons8890，供應鏈調整的幅度也不小，顯示出大眾/奧迪的成本敏感度持續提高。中國企業的機會也開始增加，更便宜的SoC如聯發科或許會取代三星的位置。

原文標題：大眾/奧迪最新車機拆解

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