根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)估，受惠於5G智能手機(jī)及電信裝置銷售動能暢旺，帶動應(yīng)用處理器（AP）及相關(guān)芯片出貨強(qiáng)勁，純晶圓代工（pure-play foundry）市場今年將達(dá)677億美元規(guī)模，較去年大幅成長19%，創(chuàng)近7年來最大成長幅度。法人看好龍頭大廠臺積電受惠最大，今年美元營收較去年成長逾二成的目標(biāo)將順利達(dá)陣。

今年全球電信規(guī)格由4G加速轉(zhuǎn)換至5G，包括華為、三星、OPPO、Vivo等手機(jī)廠已推出5G智能手機(jī)，蘋果年底亦將推出支持5G規(guī)格的iPhone 12系列，是帶動今年純晶圓代工市場強(qiáng)勁成長。

IC Insights預(yù)估今年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過2億支，亦有其它市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估出貨量有機(jī)會上看2．5億支，與去年出貨量僅2，000萬支相較成長逾九倍。由於5G手機(jī)芯片供應(yīng)商如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等均委由晶圓代工廠生產(chǎn)，所以預(yù)估今年純晶圓代工市場規(guī)模將較去年成長19%。

IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場，去年市場規(guī)模年減1%達(dá)570億美元，但今年將成長19%達(dá)677億美元，成長幅度創(chuàng)下近7年來新高。由於5G未來幾年將帶動許多應(yīng)用芯片強(qiáng)勁需求，預(yù)估2021年純晶圓代工市場規(guī)模可以再成長7%至726億美元。

報告中指出，純晶圓代工市場模2014～2019年的年復(fù)合成長率（CAGR）達(dá)6．0%，但2019～2014年的CAGR將增加3．8個百分點達(dá)9．8%，同時優(yōu)於同時期的全球IC市場CAGR約7．3%。

IC Insights先前預(yù)期晶圓代工龍頭臺積電下半年及全年營收表現(xiàn)將明顯優(yōu)於同業(yè)，主要是受惠於7納米及5納米等先進(jìn)製程強(qiáng)勁晶圓代工需求。IC Insights預(yù)期臺積電第三季半導(dǎo)體相關(guān)營收將季增9%達(dá)113．5億美元，創(chuàng)下季度營收歷史新高，全年營收將達(dá)430．7億美元，與去年相較大幅成長24%。

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