當今是互聯網時代,各種大數據一應俱全,在我們選擇商品時,我們都會根據互聯網給我們提供的大數據對要選擇的產品進行詳盡的分析,通過數據的對比,可以選擇到更加適合自己的產品。陶瓷金屬化產品和市面上普通的pcb板的競爭已經趨于白熱化,現在我們就拿市面上最常見的pcb板和陶瓷金屬化產品進行比較,來簡要分析一下為什么后起之秀——陶瓷金屬化產品有這么強的市場競爭力的原因。
原材料價格對比
材料價格是生產廠家和銷售商獲取利潤的一大方面。市面上的普通PCB板根據材質不同價格也會相應不同。例如94VO紙基板FR-4價格在110~140元/平米其厚度,當然CEM-1 94HB單面紙基板價格也在500元/平米。普通的玻纖板價格則會相對較低,例如FR-4玻纖板在0.3-0.5mm價格在40~50元/平米。環氧樹脂基板價格和化纖板的價格相差還不大。環氧樹脂3mm黃色纖維板也在20元/Kg.當然如果選用的板材面積較大,其價格也會相對的發生變化例如:3mm 500*1000的黃色環氧樹脂價格則是50元/張。這倆面產生的價格差異也是根據板材的厚度,大小,以及不同的工藝也會產生差異。
當今陶瓷板的價格也是參差不齊,他根據陶瓷板的厚度,材質,以及生產工藝的不同,所需要的價格也大不相同。其中陶瓷板子分為92氧化鋁陶瓷板,95氧化鋁陶瓷板,96氧化鋁陶瓷板,99氧化鋁陶瓷板。當然還有氮化硅陶瓷板,以及99氮化鋁陶瓷板,在這些陶瓷版倆面跟據跟據陶瓷板的厚度以及大小進行定價。例如40*40*2mmIGBT基板每片在3元左右。氮化鋁陶瓷板價格就會相對昂貴。0632*0.632*0.2mm氮化鋁陶瓷般的價格基本在200元左右。
單純從價格對比來說同體積普通的pcb板的價格相對于陶瓷板就便宜很多了,相對來說選用普通的pcb基板就要經濟實惠多了。但是今年7月初,山東金寶、建滔、明康、威利邦、金安國紀等數家公司先后發布銅箔、覆銅板等漲價通知,上漲情況為:銅箔每噸上調1000-2000元,紙板上調10元/張,絕緣玻纖ccl上調5元/張,板料上調5元/張。7月底,福建木林森照明、東成宏業、摩根電子、海樂電子等多家PCB企業發布線路板漲價通知,漲幅幾乎是清一色的10%。雖然普通的pcb基板所選用的材料經濟實惠,但是經過這么大幅度的漲價顯然是在抬升相應產品的價格,壓縮了pcb基板的利潤。
材料性能對比
在普通的pcb板材都是采用紙板,環氧樹脂,玻纖板,除了玻纖板,其余的都是有機物。因此在宇宙射線上的照射下容易發生化學反應,改變其分子結構,使產品發生形變,因此是無法運用在航空航天的。
普通的pcb基板相對于陶瓷來說密度較小,重量較輕,利于遠距離的運輸。紙板和環氧樹脂板韌性高,不易碎。
但是普通的pcb板所都耐不住高溫,紙的著火點在在130℃,是相當低的,即使是添加了防高溫材料也改變不了其耐不住高溫的特性。大部分環氧樹脂的著火點在200℃左右,其耐高溫能力也是很弱的。最后就是玻纖板。FR-4玻纖板由耐高溫的玻璃纖維材料和高耐熱性的復合材料合成,但是不分玻纖材料是有毒的,對人的身體傷害較大,所以是不可取的。
陶瓷板是無機產品,耐腐蝕,耐高溫,可以經受宇宙射線的照射,適用于航天航空設備材料的選擇。
陶瓷基熱導率高,例如氮化鋁陶瓷板的熱導率高達170~230W/M.K.普通的pcb基板的熱導率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的導熱率是普通pcb基板導熱率的200倍左右,對那些需要傳導出高熱量的無疑是久旱逢甘露。
陶瓷基板本身是絕緣材料,在制作陶瓷基板的過程中不需要任何絕緣材料。在生產的陶瓷金屬化產品中,陶瓷和金屬鈦的結合強度最高可達45MPa,金屬銅和陶瓷有更加匹配的熱膨脹系數,在高溫狀態下陶瓷板和金屬層可以牢牢的結合在一起,不會發生金屬線和陶瓷板的脫落情況。
陶瓷板雖然質地較脆,但是機械硬度高,介電常數小,可以高頻使用。如果運用在電子通訊行業,可以大的降低信號損失率。
陶瓷基板耐高溫,而且耐擊穿電壓高達2wV高壓,在面臨突然的高壓,不僅可以確保設備自身的正常運轉,還可以確保操作者的安全。
陶瓷板化學性質穩定,可以在具有腐蝕性,或者需要長期浸泡在容易里面的電子產品,例如:汽車LED傳感器方面應用廣泛,而且性能穩定,可靠。
總體來說陶瓷金屬化產品和普通的pcb產品各有千秋,在不同的領域里面都會有自己廣闊的生存空間,但是隨著市場的需求,陶瓷金屬化產品的應用也會更加廣泛,它作為新興產品性能優良,在今后的市場上也將更具競爭力。
編輯:hfy
-
PCB板
+關注
關注
27文章
1461瀏覽量
52780 -
陶瓷
+關注
關注
0文章
146瀏覽量
20966
發布評論請先 登錄
相關推薦
半導體激光器和光纖激光器的對比分析
美能網版智能影像測試儀亮相N型高效電池大會,彰顯電池金屬化技術應用優勢

TRCX:摻雜過程分析
RoCE與IB對比分析(二):功能應用篇

常用音頻線接口對比分析
對比分析點焊機與傳統焊接方法
網關和路由器的對比分析
無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應

評論