結合使用輻射熱和熱對流，回流焊爐將精心調(diào)節(jié)的恒定熱量流傳遞到PCB。此過程通過熔化焊料以在組件和電路板之間形成良好的固態(tài)焊點來完成電路板的組裝。作為PCB設計師需要了解的內(nèi)容，以確保該過程順利進行。

回流焊簡介

可以通過幾種不同的方式將電子組件焊接到印刷電路板上。首先，有傳統(tǒng)的手工焊接方法，其中技術人員使用烙鐵并分別處理每個連接。PCB組裝商將使用波峰焊系統(tǒng)大規(guī)模生產(chǎn)電路板，或使用自動選擇性焊接工藝來滿足特定應用。然而，用于批量生產(chǎn)的最普遍使用的焊接組件的方法是回流焊工藝，該工藝主要用于將表面安裝組件焊接到電路板上。

回流焊過程首先從將錫膏涂到板上的所有表面安裝焊盤開始。接下來，將組件安裝在這些焊盤上，然后錫膏將它們固定在適當?shù)奈恢茫钡綄⑺鼈兝喂痰睾附拥轿弧Ｉ院螅覀儗⒏嗟赜懻摵父嗉捌渥饔谩，F(xiàn)在將組件安裝在正確的位置，然后使電路板穿過回流焊爐。

工業(yè)回流焊爐在焊接過程中使用多個加熱區(qū)。這些區(qū)域根據(jù)預先設置在其中的用戶控制的溫度曲線分別調(diào)節(jié)為精確的溫度。當木板在傳送帶上通過烤箱時，在這些不同區(qū)域中花費的時間也由熱曲線控制。焊料回流過程通常遵循以下模式：

1、預熱：使電路板達到其最初指定的溫度。

2、浸泡：一旦木板達到第一個指定溫度，它將在此處保留預定的時間。這將激活焊膏中的助焊劑，以去除金屬焊接表面上的氧化物。

3、回流：現(xiàn)在再次加熱電路板以使其熔化或使焊料回流。

4、冷卻：電路板現(xiàn)在經(jīng)歷受控的冷卻周期，以固化新形成的焊點。

什么是錫膏？

我們已經(jīng)提到過，當錫膏通過回流焊爐時，是如何使用錫膏將組件固定在板上的，但實際上，錫膏的作用遠不止于此。焊膏是金屬焊料顆粒和粘性助焊劑的混合物，具有焊膏的稠度。憑借其獨特的結構，焊膏在回流焊過程中發(fā)揮了三種不同而重要的功能：

膠粘劑：膠的粘性使表面安裝零件保持在原位，直到焊料回流形成永久性結合。

助焊劑：這是一種化學清潔劑，可在焊接前通過去除氧化物和雜質(zhì)來準備金屬表面。它還通過促進熔融焊料的潤濕來幫助焊接過程，并保護金屬表面在焊接過程中不被再次氧化。

焊料：這些是熔化后將部件的引線連接到電路板上相應焊盤的金屬顆粒。由于焊料的熔點低于所連接的金屬，因此焊料在兩者之間提供了良好的牢固連接，而不會對電路板或組件造成任何損害。

錫膏通常通過使用模板在板上絲網(wǎng)印刷或在其上噴射印刷來施加。噴射打印機在原型運行中被大量使用，因為創(chuàng)建模板需要花費一些時間和金錢。但是，一旦電路板全面投入生產(chǎn)，通常會首次選擇使用模板，因為它可以在極短的時間內(nèi)將焊膏涂到板上。如果要對電路板進行返工，也可以使用注射器手動涂抹焊膏。

回流焊的PCB設計實踐

回流焊是批量生產(chǎn)表面安裝板的首次選擇方法，但是要成功使用，你需要遵循一些設計規(guī)范：

1、焊盤尺寸：必須將表面安裝的焊盤圖案制成正確的尺寸。焊盤太小會導致回流焊時形成不良的焊點。焊盤過大可能會導致零件未對準對齊，從而導致間隙問題，甚至可能一起短路。

2、平衡金屬：平衡較小的兩腳表面固定零件的焊盤之間的金屬走線很重要。金屬不平衡會導致加熱不均勻，這可能導致焊料在一個焊盤上的回流速度比另一焊盤快。這可能導致被稱為“墓碑”的情況，在該情況下，零件的一側被較快融化的焊料拉至直立位置，而不是按需平焊。

確保不會出現(xiàn)此類問題的一種方法是設置PCB設計工具的設計規(guī)則和制造規(guī)則，以便遵循設計指南。你的工具應該能夠設置各種規(guī)則和約束，以便你可以控制設計中不同的焊盤尺寸，走線寬度和其他間隙。
編輯：hfy