近日，國(guó)家發(fā)改委、科技部、工信部、財(cái)政部等四部門(mén)聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長(zhǎng)點(diǎn)增長(zhǎng)極的指導(dǎo)意見(jiàn)》，提出要“聚焦新能源裝備制造問(wèn)題，加快IGBT、控制系統(tǒng)等核心技術(shù)部件研發(fā)”。

比亞迪自進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)以來(lái)，就定下了發(fā)展新能源汽車(chē)的戰(zhàn)略。作為電動(dòng)汽車(chē)的核心，芯片是一定要解決的問(wèn)題。比亞迪從2002年進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，經(jīng)過(guò)近20年努力，除了已經(jīng)為人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亞迪半導(dǎo)體還在MCU（微控制單元）、AC-DC、保護(hù)IC等智能控制IC，嵌入式指紋識(shí)別芯片、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得顯著成果。比亞迪深耕半導(dǎo)體技術(shù)，打破國(guó)外企業(yè)壟斷，實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)，到車(chē)規(guī)級(jí)高效率、高智能、高集成半導(dǎo)體技術(shù)的跨越式發(fā)展，解決了汽車(chē)電動(dòng)化、智能化進(jìn)程中的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。

不斷攻克智能化關(guān)鍵技術(shù)，32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU率先國(guó)產(chǎn)化

MCU即微控制單元，是將CPU、存儲(chǔ)器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，可為不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)施不同控制。隨著汽車(chē)不斷從電動(dòng)化向智能化深度發(fā)展，MCU在汽車(chē)電子中的應(yīng)用場(chǎng)景也不斷豐富。作為汽車(chē)電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，MCU是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)智能化的關(guān)鍵。在汽車(chē)應(yīng)用中，從雨刷、車(chē)窗到座椅，從安全系統(tǒng)到車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)，再到車(chē)身控制和引擎控制，幾乎都離不開(kāi)MCU芯片，汽車(chē)電子的每一項(xiàng)創(chuàng)新都要通過(guò)MCU的運(yùn)算控制功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。

據(jù)iSuppli報(bào)告顯示，一輛汽車(chē)中所使用的半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。在汽車(chē)向智能化演進(jìn)過(guò)程中，對(duì)MCU的需求增長(zhǎng)得越來(lái)越快。IC Insights預(yù)測(cè)，未來(lái)MCU出貨量將持續(xù)上升，車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)將在2020年接近460億元，2025年將達(dá)700億元，單位出貨量將以11.1%復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。MCU是行業(yè)戰(zhàn)略高地，對(duì)汽車(chē)智能化發(fā)展有著決定性的作用。

比亞迪半導(dǎo)體從2007年就進(jìn)入MCU領(lǐng)域，從工業(yè)級(jí)MCU開(kāi)始，堅(jiān)持性能與可靠性雙重路線，現(xiàn)擁有工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、工業(yè)級(jí)三合一MCU芯片、車(chē)規(guī)級(jí)觸控MCU芯片、車(chē)規(guī)級(jí)通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片，累計(jì)出貨突破20億顆。

結(jié)合多年工業(yè)級(jí)MCU的技術(shù)和制造實(shí)力，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)級(jí)MCU到車(chē)規(guī)級(jí)MCU的高難度跨級(jí)別業(yè)務(wù)延伸，在2018年成功推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型上，已累計(jì)裝車(chē)超500萬(wàn)顆，標(biāo)志著中國(guó)在車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破。未來(lái)，比亞迪半導(dǎo)體還將推出應(yīng)用范圍更廣、技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)多核高性能MCU芯片。

功率半導(dǎo)體以IGBT和SiC為核心，逐步實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈整合

2005年，比亞迪組建團(tuán)隊(duì)，開(kāi)始研發(fā)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）；2009年推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷；2018年推出的IGBT 4.0芯片，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。目前，以IGBT為主的車(chē)規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車(chē)超過(guò)100萬(wàn)輛，單車(chē)行駛里程超過(guò)100萬(wàn)公里。

與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體對(duì)SiC的研發(fā)也從未停止。和IGBT相比，SiC生產(chǎn)的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高。作為新能源汽車(chē)下一代功率半導(dǎo)體器件核心，SiC MOSFET可使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器體積減小60%以上，整車(chē)性能在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再提升10%。

今年7月上市的比亞迪旗艦車(chē)型“漢”，是國(guó)內(nèi)首款批量搭載SiC 功率模塊的車(chē)型。匹配這一電控系統(tǒng)的后電機(jī)，峰值扭矩350N·m，峰值功率為200kW，SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上，使整車(chē)的動(dòng)力性、經(jīng)濟(jì)性表現(xiàn)非常出眾。

光電半導(dǎo)體和智能傳感器持續(xù)發(fā)展，多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)占主導(dǎo)地位

除了MCU、IGBT和SiC，比亞迪還致力于光電半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，不斷拓展自主研發(fā)LED光源在汽車(chē)上的應(yīng)用，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)可見(jiàn)光及不可見(jiàn)光產(chǎn)品全面覆蓋。目前，比亞迪半導(dǎo)體的車(chē)規(guī)級(jí)LED光源累計(jì)裝車(chē)超100萬(wàn)輛，在汽車(chē)前裝市場(chǎng)上位居中國(guó)第一。

與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體在嵌入式指紋芯片、掃描傳感器、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器領(lǐng)域也發(fā)展迅速。

作為嵌入式指紋市場(chǎng)主流供應(yīng)商，各類(lèi)SENSOR方案月出貨量超100萬(wàn)套，在中國(guó)智能門(mén)鎖市場(chǎng)占有率第一。在嵌入式指紋市場(chǎng)，比亞迪半導(dǎo)體開(kāi)創(chuàng)了多項(xiàng)全球第一，比如：第一家小面積算法嵌入式化；第一家推出大小面積融合算法，識(shí)別率超過(guò)99%，遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（95%）；第一家推出完整嵌入式指紋解決方案，推出三合一鎖控MCU，高度集成，大大縮短方案開(kāi)發(fā)周期和開(kāi)發(fā)成本。

在掃描傳感器方面，比亞迪半導(dǎo)體打破了線性掃描傳感器芯片由日本公司壟斷的局面，掃描傳感器芯片出貨量位居中國(guó)第一，全球第二。

在圖像傳感器方面，比亞迪半導(dǎo)體由手機(jī)消費(fèi)電子入手，逐步向車(chē)規(guī)級(jí)拓展，成功開(kāi)發(fā)出了國(guó)內(nèi)第一顆車(chē)規(guī)級(jí)BSI 1080P、960P圖像傳感器，正在繼續(xù)探索和豐富圖像傳感器芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。

近年來(lái)，我國(guó)大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在家電、工業(yè)等領(lǐng)域已逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域雖有突破，但仍處于弱勢(shì)地位。作為中國(guó)率先掌握車(chē)規(guī)級(jí)核心半導(dǎo)體器件的企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體正持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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