在近日舉行的“第十六屆CCF全過高性能計算學術年會”上，中國工程院院士、通信與信息系統、計算機與網絡技術、網絡空間安全技術專家鄔江興發表了題為《SDSOW賦能新一代信息基礎設施》的演講。

在演講中，他指出，“如今集成電路創新遇到了天花板，在一維空間上，也就是晶體管密度空間上，已經接近量子極限。在二維空間上，也就是芯片尺寸上，受到良率的限制。在封裝三維技術上，又受到了散熱的限制?！?/p>

如何自足我國國情揚長避短，謀求與美國同位乃至錯位競爭。業界需要思考就是，如何探索新結構、新計算、新互聯、新工藝，同時充分兼顧國內一流生產產線的工藝，加工、封裝、測試、工具，在工藝與體系的協同迭代創新上下功夫。

“基于此，我們提出了軟件定義晶上系統——SDSoW，這個系統實現了擴維和增維。擴維可實現性能和效能增益。增維可實現性能和密度增益。”鄔江興表示。

據介紹，軟件定義晶上系統SDSoW理念的構成分為兩部分：結構創新和工藝創新。結構創新主要是軟件定義體系結構與軟硬件協同處理。采用分離設計，設計、工藝和應用得以協同迭代。工藝創新主要采用了超高密度硅互聯拼裝，從基于Chip的PCB集成到基于Dielet的TCB拼裝。這是具有中國定義元素的晶上系統（SDP+SDI+SOW）。

“SDSoW還能帶來多重效益，加速生態系統、賦能多個領域、降低創新門檻、二次創新底座。” 鄔江興稱。

除此之外，SDSoW還能催出新經濟性衡量指標和商業模式?，F在靠賣物化的芯片獲得利潤，以芯片設計/流片的費用對比芯片的預期銷售規模作為經濟性衡量指標。未來可以靠賣云化的服務獲得利潤，以芯片設計／流片的費用對比芯片的預期服務次數作為經濟性衡量指標。最終探索出一條“新賽場、新賽道”實現一流系統的集成電路發展新道路。

鄔江興認為，集成電路創新不得不結合國內的大的現狀，以及當前的國際形勢。

SDSoW對破解“卡脖子”難題和“換道超車”引領發展具有雙重戰略意義?；趪鴥榷鞴に嚭凸ぞ叩热杂型麑崿F一流功能／性能／效能的信息系統?；趪H最先進工藝和工具等研制出超一流功能／性能／效能的信息系統。

他指出，SDSoW是刷新現有信息裝備和信息基礎設施技術的物理形態，可以稱得上是“智能芯物種”。它改變了先有“堆砌式”工程技術路線和應用模式，為智能計算提供嶄新技術物理形態的芯底座。

據Garter預測，到2023年，計算產業的規模將超過2萬億美元。鄔江興表示，這2萬億美元產業不是延用傳統架構的計算產業，而是突破能效墻、散熱墻、優化墻、內存墻、高速IO墻的基于系統架構、晶圓拼裝工藝創新的增量市場。

鄔江興坦言，如何立足我國作為微電子后進國家的基本國情，搶抓集成電路技術和產業重大變革的戰略機遇期，借助換道超車式的體系和工藝協同創新實現戰略突圍，成為中國科技領域最迫切的時代課題，不僅關乎當下中美對抗的戰略走向，甚至關系到中國崛起戰略目標的最終實現。

在演講最后，提到如今如火如荼的“新基建”時，鄔江興表示，新基建的根本目的是倒逼技術進步和產業升級，他強調：“新瓶里必須裝新酒”。
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