PCB的布局和走線在射頻電路中占據舉足輕重的作用，影響整個PCB的設計性能，甚至是整個產品的性能。在繪制完成原理圖后，開始繪制PCB前，首先要確認繪制的PCB是幾層板子，射頻一般建議是4層，第二層保持完整的GND，其次再確定整體布局，再開始走線，確認線寬。

PCB布局一般原則

1、元器件布局時盡量單面放置，可以降低產品生產時的加工成本。

2、封裝、結構相類似的電路，采用對稱結構布局，有電氣關系的器件盡量放在一起，器件要做到模塊化。

對稱結果布局

3、在高頻率的數字電路中，晶振（有源）和晶體（無源）需要盡可能的靠近芯片，如果離芯片太遠，芯片接收到信號后產生的方波會受到一定干擾，可能會導致數字電路工作異常。

4、接口器件的布局要合理化，元器件放置要考慮到板邊的距離是否合理，例如直插的USB端子，如果布局時離板邊過遠會出現直插器件插不進板子的情況，見下圖，放置到板子中心，直插的USB根本無法插入。

5、對于一些接口器件要標明”+”、”-”，做出絲印說明，防止因為接線錯誤導致電路板子燒毀。

6、對于射頻模組，優先布局射頻電路，對于Π形網絡，盡量呈現“一字形“，而且兩邊要鋪GND處理，見下圖。

7、高壓器件和低壓器件要保持安全距離，一般壓差100V，相隔開1毫米。高壓和低壓之間也可以通過隔開地處理。這樣的目的是電器絕緣。

8、濾波電容和去耦電容要放置在芯片的入口處和芯片出口。放置去耦電容和濾波電容是為了改善電源的質量，提高抗干擾的一種手段。放置電容時緊靠芯片。

9、布局時對于對熱量敏感的元器件要遠離發熱量大的器件，發熱量大的器件背面要做到開窗散熱，或者安裝散熱片。

10、布局時，還需要考慮是否方便焊接，大器件旁邊避免放置小器件，需要調試的器件因為需要經常焊接，要預留夠足夠的空間，避免拆去器件困難。

PCB走線一般原則

1、走線3W原則，3W原則指的是：線的中心間距不小于3倍線寬，從而降低走線之間的干擾，走線避免直角。

2、走線時，電源線和地線要盡量粗。減小壓降，以及走線過細可能會導致PCB的走線被燒斷。3、晶振走線要短，盡量避免打過孔換層，包地處理。晶振下面盡量避免走電源線、信號線，PCB同層挖空打過地過孔到第二層，如下圖：

4、射頻走線要做阻抗設計，可以通過軟件SI9000，在板厚和到地的間距確認下計算線寬，見下圖：

5、差分走線

差分走線相對于單端走線，抗干擾能力強，抑制EMI，差分線走線要做到等寬等間距。

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