一、芯片代工訂單呈上升趨勢

今年眾多行業的企業都受到了影響，出貨量減少，營收降低，但在5G、居家辦公及學習、數據中心、云計算等的推動下，芯片代工商并未受到影響，主要芯片代工商上半年的業績有明顯的提升。

研究機構在最新的報告中預計，今年全球芯片代工商的產值將達到700億美元，同比大增17%。而研究機構還預計，全球芯片代工商的產值在明年將進一步增加，預計會同比增長6.8%，也就是預計會達到747億美元。

從外媒的報道來看，研究機構預計全球芯片代工商的產值在今年及明年都將增長，主要也是居家辦公及學習、5G推動。

在居家辦公及學習方面，研究機構預計下半年對相關設備的需求依舊強勁，對芯片的需求也會依舊強勁，半導體供應鏈增加了訂單，以增加額外的庫存，作為在芯片代工商產能緊張狀況下的預防措施。

隨著5G智能手機普及率的提高，也需要更多的芯片，2020年下半年芯片代工商的訂單將會繼續增加。

二、芯片代工市場被壟斷

在芯片技術含量最高的芯片代工領域，全球最著名的芯片代工企業有臺積電以及三星，這兩家企業幾乎壟斷著全球接近70%的市場份額，當然國內也有知名的中芯國際、華虹半導體這兩家知名的芯片代工企業，據拓墣產業研究院發布的2020年一季度的前5大芯片代工企業營收排名預測，其中臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際更是成為了全球排名前5的芯片代工巨頭。

在這份最新的數據預測中，2020年Q1季度，全球芯片代工市場營收預計高達180億美元左右，但其中臺積電就直接包攬了全球一半以上的芯片代工市場，營收高達102億美元，市場份額為54.1%，成為了全球工藝最先進、市場份額最多的芯片代工巨頭，在芯片代工領域也是有著舉足輕重的地位。
當然除了臺積電以外，還有我們非常熟悉的中芯國際，營收為6.7億美元，市場份額為4.5%，當然臺積電、聯電、中芯國際、世界先進、力積電、華虹半導體這六家上榜的國產芯片代工企業，就占到了全球芯片代工近69.8的市場份額。

臺積電作為全球工藝最先進的芯片代工巨頭，確實全球很多芯片巨頭都需要與其合作，例如AMD、華為海思、蘋果、高通。

三、中國半導體任重道遠

中國在半導體領域起步比較晚，但現在仍然全力追趕，因此出現了像華為海思這樣領先的芯片設計研發廠商，也出現了晶圓體代工領域強大的中芯國際，還有可以生產光刻機的海微電子，但整體而言，中國半導體相比來說還是比較弱的。

由于中國目前還達不到制造先進芯片的實力，目前中國每年仍需花費超過3000億美元從國外進口芯片，費用比進口石油花費還要多。

此前美國針對華為升級了限制令，在新的規定之下，使用美國芯片制造設備的外國公司必須先獲得美國許可證，然后才能向華為海思提供某些芯片或服務，這意味著為華為海思芯片代工的臺積電也將受到限制，因此很多人都將希望寄在了中芯國際身上。

中芯國際是大陸最先進的晶圓體代工廠，不過現階段中芯國際只有14nm工藝的技術，對比臺積電的7nm甚至5nm，差距確實非常明顯，至于為什么有這么大的差距，主要是因為中芯國際無法購買到全球最先進的ASML光刻機。

總的來說，國內代工最先進的芯片的有實力的廠商確實仍是比較少，因為這是一個長期的資金投入與研制發的過程，想在短時間內打破仍是較難的。最主要是因為芯片代工過高的門檻，其中最大的門檻是科技水平。

但事實上，科技門檻之外還有一個資金門檻。尤其是當芯片進入到5nm時代后，想要繼續往下研究發展，除了三星、臺積電外，其他企業都很難有這種級別的資金支持。

按照之前機構預測的數據，3nm芯片的設計費用約達5-15億美元，新建一條3nm產線的成本約為150-200億美元。而按媒體的報道稱，這兩年以來，臺積電為了3nm芯片的研發，至少已經投入了6000億新臺幣，同時，三星這兩年以來預計也投入近200億美元。而3nm預計要到2022年才會量產，剩下的這兩年時間里，像臺積電、三星等肯定還會繼續投資研發。

所以說，目前芯片制造開始進入燒錢時代，資金限制了一般的芯片代工企業向下一代前進，所以它們的工藝只能停留在目前水平。這也就意味著，當芯片工藝越來越先進之后，市場就會越來越高度集中，強者就越來越強。

現在，在美國對中國芯片產業重壓的背景下，我國明顯加快了芯片產業鏈的自主化道路，而中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工企業，對于中國半導體產業乃至整個中國的經濟發展，具有重大戰略地位。

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